解析ソフト(射出成形) - メーカー・企業と製品の一覧

解析ソフトの製品一覧

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樹脂射出成型解析 Moldflow

業界シェアNo.1!! プラスチック射出成形シミュレーション~試作型、型修正にかかかる費用・工数を大幅に削減!!~

◆MoldFlowとは AutoCADでお馴染みのオートデスク社が提供している樹脂射出成型専用解析ソフトウェアです。 製品設計、金型設計、製造条件、樹脂選定・・・射出成型製品のあらゆる開発フェーズでご活用いただけます。 ◆Mold Flowの利用効果(一例) ・成型性確認 ・ゲート位置検討 ・成型プロファイル最適化 ・ソリ/ヒケなどの成型不良対策 ・冷却管配置最適化   ・・・

  • その他CAD
  • 科学計算・シミュレーションソフトウェア

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【事例:射出成形】型締力を下げて成形機をサイズダウン

3D TIMONと連携し、小さな成形機でも射出できるゲート位置を探索し生産コストを下げます。

樹脂流動解析における成形条件をパラメトリックに最適化することは 比較的容易に実現できますが、キャビティの形状やランナーの配置を自動で 変更しながら最適化することは困難です。 これらの最適化を手軽に実施するために東レエンジニアリング株式会社様と 共同で『AMDESS for 3D TIMON』を開発しました。 ここでは、ゲート位置変更時にランナーも自動で再モデル化しながら、 型締め力を最小にするゲート位置の最適化の事例を紹介します。 【掲載内容】 ■概要 ■解析モデル ■最適化条件 ■結果 ■考察 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 分析・予測システム

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金型の作り直しを防ぐ!『SOLIDWORKS Plastics』

設計⇔解析を究極にシームレスに!豊富な材料データベースを搭載したアドイン樹脂流動解析ソフトウェア

『SOLIDWORKS Plastics』は、設計者が樹脂流動解析を設計段階で行い、 製品品質向上、試作実験回数の削減を可能とする解析ソフトウェアです。 SOLIDWORKS内で、設計⇔解析をスムーズに実行していくことが可能。 また、多様なパターンの成形時のシミュレーションを事前に行うことで 様々なトラブルを回避し、好適な射出成形条件を求めることができます。 【特長】 ■SOLIDWORKSで作成したモデルでそのまま解析実行可能 ■多様な形状に対応できるソリッドメッシュとシェルメッシュ2種類搭載 ■充填の可能性や射出圧力の適正範囲などをアドバイスしてくれる機能を  搭載し、樹脂流動解析初心者の方でも安心 ■国内外でよく使用される4000以上の材料データベースを搭載 ■様々なトラブルを回避し、好適な射出成形条件を求めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他ソフトウェア

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待望の!SIMULIA Simpoe-Mold リリース

<プラスチック製品設計、射出成形による生産技術、金型設計を支援する最新のソフト>MEDTEC Japan 2016に出展

MEDTEC Japan 2016 にて出展いたします!! ============================ ■開催日:2016年4月20日(水)~22(金) ■開催場所:東京ビックサイト 東4・5・6ホール ■弊社ブース小間番号:5211 ============================ プラスチック、複合材などの先進材料を利用した医療器具設計のためのCAEソフトウェアの展示と実演を実施いたします。

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【事例:射出成形】コネクタのそり対策

3D TIMONと連携し、自動でソリッド要素モデルの肉厚を自在に変更することにより、そり変形を抑制します。

ソリッド要素の肉厚を変更することにより、ソリ最小化を行った事例を ご紹介します。 CADを介さず、有限要素モデルの節点を移動させることにより形状を変更する 「基底ベクトル法」で解析。初期モデルから、変更させたい形状のパターン (基底ベクトル)をいくつか用意し、それらを組み合わせました。 最適化結果として、初期形状に比べ、ソリの2乗和は4.9480e-004と33%改善、 最大そり量(mm)は3.8607e-002と12%改善となりました。 【事例概要】 ■最適化条件 ・設計変数:肉厚A、B ・サンプリング:最初LHS20点、近似最適解+推奨案10点 ・近似モデル:CRBF(畳み込みRBF) ■解析:基底ベクトル法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CAE利用技術研究会2016 (参加費無料)

基調講演ではスポーツを科学するホットな話題や火災シミュレーションのご研究発表をいただきます。

CAE利用技術研究会2016「8.5. 九段下でCAEを語ろう!」/「第6回DADiSP利用技術研究会」 DADiSP利用技術研究会から数えて6年目を迎えるCAE利用技術研究会。ユーザー様事例も多数予定しております。他ではあまり聴けないクラウドCAE、複合材、最適化などお役に立つCAE最新情報満載です。 ============================= ●日時:2016年8月5日(金)10:00~17:30 (懇親会17:30~) ●定員:80名様 ●会場:ホテルグランドパレス       東京都千代田区飯田橋1-1-1     (•地下鉄『九段下駅』/東西線 7番口(富士見口)より徒歩1分) ●お申込み先:http://www.cae-sc.com/events/cae-conf-2016.html ■主催:株式会社CAEソリューションズ

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