1～6 件を表示 ／ 全 6 件
FMPシリーズ上位機種の高性能なハンディー型膜厚計、広範な種類の評価や統計処理機能、画面にはタッチパネル搭載
『DUALSCOPE FMP100』は、品質管理において優れた性能を発揮できる 携帯タイプの膜厚測定器です。 当製品のキーパッドつき高解像度タッチスクリーンは、スタイラスや指で 操作ができます。 また、広範囲の高性能プローブが使用でき、高品位アプリケーション用の 特殊プローブをはじめ、様々な種類が使用できます。 【特長】 ■品質管理において優れた性能を発揮 ■キーパッドつき高解像度タッチスクリーンを搭載 ■数千種類の測定アプリケーションのキャリブレーション・パラメターを記憶可能 ■FMP150：3種類(渦電流式・電磁式磁気式ホール効果)の測定方式が1台で使用できる ■広範囲の高性能プローブが使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
集光レンズタイプの蛍光X線式測定器！回路基板や微細構造部分の分析・測定に特別設計されたモデル！
『FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB』は、大型プリント回路基板と 部品の微細構造部分の素材分析および膜厚測定に特別設計された 集光レンズタイプ蛍光X線式測定装置です。 革新的なポリキャピラリ―レンズの採用により、非常に小さな 測定スポットにおいても大きな励起強度を得ることが可能。 また、フィッシャーのFP法により校正なしで単体サンプルや多層膜の 分析ができます。 【特長】 ■大型プリント回路基板と部品の微細構造部分の素材分析・膜厚測定 ■ポリキャピラリ―レンズの採用 ■非常に小さな測定スポットにおいても大きな励起強度を得ることが可能 ■校正なしで単体サンプルや多層膜の分析ができる ■ユーザフレンドリーな卓上型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
測定チャンバの下にＸ線源と検出器を配置しており、測定物を簡単かつ直接ポジショニング
X線源と検出器が測定チャンバ―の下側に配置されており、迅速かつ容易なサンプルのセッティングが行えるよう設計されています。 コンパクトな設計ですが、量産品の測定用に設計されており、大きなサンプルを測ることもできます。
塗装直後、未硬化膜厚の測定で不良数の低減に！硬化を待たずに塗りなおしで作業効率改善へ！
◆非接触のため未乾燥状態での膜厚測定が可能 ◇下地を選ばず多種多様な素地に対応 ◆充電バッテリーなので現場への持ち運びが可能 ◇塗ってすぐに膜厚確認 ■主な用途■ 粉体塗装の焼付前に測定！ 事前に硬化後の膜厚をおおまかに予測でき、 膜厚不足による塗りなおしの手間を削減できます！ 非接触・非破壊・ハンディ＆柔軟な測定距離・角度で さまざまな形状のワークに対応！
高精度かつ高い検出感度！現場で素早く非破壊で検査します【携帯可能な蛍光X線式の膜厚測定・素材分析機器】
『ハンドヘルド型蛍光Ｘ線式測定器XAN500』は、携帯可能な蛍光X線式の 膜厚測定および素材分析機器です。 シリコンドリフト検出器搭載により、高精度かつ高い検出感度を実現。 品質管理、受け入れ検査、工程管理に適した装置で、小型部品や複雑な 形状の測定にも対応できます。 高精度で長期安定性がFISCHERSCOPE X-RAYシステムの大きな特長で、 キャリブレーションの頻度が少なく済むため、時間と手間が削減できます。 【特長】 ■現場に携帯し測定できる ■シリコンドリフト検出器搭載 ■高精度かつ高い検出感度 ■小型部品や複雑な形状の測定にも対応 ■時間と手間が削減できる 対象例：貴金属・金属・メッキ関連 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
