端子台コネクタ(基板) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です！

フエニックス・コンタクトでは、プリント基板用端子台・コネクタ 『COMBICON リフロープロセス対応製品』を取扱っています。 当製品を使ったSMT化によって、表面実装電子部品と同時にはんだ付けが可能です。 また、リール梱包による自動実装にも対応。実装コスト削減に貢献します。 今お使いのウェーブはんだ用製品との置換えに好適な製品を 取りそろえていますので、お気軽にお問い合わせください。 【製品ラインアップと特長】 ■スルーホールリフロー(THR) 　ウェーブはんだの良さはそのままに、自動実装・リフロー工程の 　はんだ付けを実現 ■表面実装(SMD) 　端子台・コネクタを表面実装対応し、基板裏面を有効活用できるほか 　スルーホール加工が困難なセラミック基板などにも使用可能 　（はんだ付けの方法も、一般の電子部品と全く同じ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。