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独自のスプレー配列により均一な現像処理を実現！メンテナンス性に優れる現像装置のご紹介
当製品は、露光処理後のパターニング現像装置です。 当社独自のスプレー配列により均一な現像処理を実現。 スリップしづらい搬送ロールを採用していますので、 製品蛇行等によるレジストへのダメージを軽減します。 また、現像チャンバーの蓋が大きく開口しますので、 メンテナンス性に優れています。 【特長】 ■均一な現像処理が可能 ■スリップしづらい搬送ロールを採用 ■製品蛇行等によるレジストへのダメージを軽減 ■高いメンテナンス性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・60Hzの現像装置のご紹介
当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
