多層基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

多層基板の製品一覧

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5分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】

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プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ~キャンペーンのお知らせ~ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間:~2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください! 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。

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車載/産業用PCB・PCBAを設計から実装まで一貫、小ロット対応

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H-fast Electronicsは、PCB(プリント基板)やPCBA(基板実装)の製造に特化した企業です。 基材から生基板製造、実装まで自社一貫で対応できる生産体制を確立。これにより、安定した品質管理、短納期対応、コスト最適化を実現しています。 【H-fast Electronicsの強み】 ✅ 設計・製造・実装の一貫提供で工数と納期を大幅削減 PCB(プリント基板)およびPCBA(基板実装モジュール)の設計・製造・実装を一貫して提供 ✅ 車載・高放熱ニーズに対応するセラミック/アルミ基板技術  車載セラミック/アルミ基板から一般産業用まで幅広く対応いたします。 ✅ 少量試作から大規模量産まで柔軟に対応 大量生産から小ロットまで対応いたします。

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