基板統合設計 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

制御・基板統合設計（ハード〜クラウド一体開発）

ハードとシステムを分断しない。量産まで見据えた統合設計

回路設計・制御設計・基板構成設計から、通信・SDK・クラウド接続までを一体で構築する統合設計ソリューションです。 ハードウェアメーカーとシステム開発が分断されることで発生する、 仕様調整や責任範囲の曖昧さといった課題を解消。 デバイス構造を前提とした設計により、 試作で終わらず、量産・運用まで見据えた実装を実現します。 ハード・制御・システムを横断した“実装統合型エンジニアリング”を提供します。