【総合カタログ無料進呈中!】基板対基板(FPC)コネクタ
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)
- 企業:I-PEX株式会社 横浜オフィス
- 価格:応相談
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嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)
【UL・CSA 規格認定品】高耐熱対応のSnapBee「DF59シリーズ」をご紹介
『DF59シリーズ』は、使用温度範囲105℃保証の垂直嵌合 3WAYシステムコネクタです。 「DF59」は、スウィングロックによる強化ロック構造で ショートピンコネクタを用いて電流回路をショートさせることが可能。 既存シリーズである「DF11-22SCF(A)」のアプリケータ(AP105-DF11-22S) において、当シリーズの歯型と交換する事で圧着対応できます。 【DF59 特長】 ■スウィングロックによる強化ロック構造(W-to-B接続) ■ショートピンコネクタ ■基板コネクタの共通化(3WAYシステムコネクタ) ■信頼性の高い接触構造 ■アプリケータの共用化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。