次世代断熱保温カバーD1＋
従来の断熱材に比べ圧倒的にすぐれた断熱保温性能で、高い省エネ効果が得られる。薄型なので複雑な形状の構造部にも装着しやすい。
「D1+(ディーワンプラス)」は、特殊多孔質シリカでできた断熱マット(商品名:ONBM)を耐熱シートで包んだ、次世代型の断熱保温カバーである。熱伝導率は0.018w/mkと、乾燥静止空気をもしのぐ低さとなっていて、これまで機械・装置類の放熱部に使用されてきた、グラスウールなど一般的な断熱材の熱伝導率に比べ5～10倍と、圧倒的に低い熱伝導率を誇っている。この特徴により厚みを6mmと薄くすることができたので、装着する際の省スペースが実現され、周辺部品とも干渉しにくくなっている。また、耐熱性能については、650度まで耐えられる性能を備えている。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社工ムアイモルデ
- 価格：1万円 ~ 10万円
