プリント基板実装 ～改造（改修）～
基板実装のスーパープロ集団 古賀電子
最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真はチップコンデンサの立体実装の例です。
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：応相談
プリント基板実装 - メーカー・企業と製品の一覧
プリント基板実装の製品一覧
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プリント基板実装 ～改造（改修）２～
基板実装のスーパープロ集団 古賀電子
最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真は IC端子間にコンデンサを実装した事例です。
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：応相談
『SMT実装』
迅速かつ低価格での部品提供が可能！部品調達から実装まで幅広く対応しております
社内に『SMT実装』を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで 作業することが可能です。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が でき、量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【特長】 ■基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能 ■全ての作業を社内管理 ■試作から大量生産まで精度の高い作業が可能 ■量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応 ■国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パスコン株式会社
- 価格：応相談
『プリント基板実装の受託製作サービス』
企画開発から量産まで基板実装の受託サービス
ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワンストップで提供 ■自社実装 ■短納期対応 ■柔軟な出荷検査体制 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
プリント基板実装の４つの課題 ※ポイント資料を無料進呈中！
プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。
ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… これらのお悩みをお持ちの方必見！ ★ポイント資料無料進呈中 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い 早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。 当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を 行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ！」に柔軟に対応しております。 ■対応例： 【１】短納期で実装を仕上げたい。 【２】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。 【３】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。 【４】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 https://yoho-denshi.com/index.html
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
【プリント基実装板事業】特長・強み
チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！
当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の 調達ができます。 【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応
実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！もちろん小型基板も対応可能です。
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
基板設計のみならず、部品実装まで(メタルマスク無しで対応可)
部品実装まで対応！1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制のプリント基板実装
当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計 のみならず、部品実装まで対応しております。 自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、 量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント 基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。 【DIP実装 特長】 ■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制 ■初回生産時に温度条件(プロファイル)出しを行い品質を安定させている ■アキシャル、ラジアル機の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東邦システム株式会社 本社交野工場
- 価格：応相談
プリント基板実装 ～手付け～
基板実装のスーパープロ集団 古賀電子
最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真は 全点手付け 実装の例 約600点※1005チップ混載
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：応相談
プリント基板実装『ディップキャリア（幅可変式）』
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作！機種切り換えによるロスを削減します
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を 一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式 ディップキャリアです。 半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング することで、容易＆効率化。 基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。 【特長】 ■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減 ■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング することで、容易＆効率化 ■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作 ■他メーカーに比べて低価格を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：和田電器株式会社
- 価格：応相談
株式会社浜松パルス 事業紹介
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
当社は、大手メーカーから厚い信頼と実績をベースにプリント基板実装組立や半製品モジュールユニット組立・完成品組立梱包製品の製造委託先として小ロット・多品種の生産を含め受託しています。 基板実装組立は国内生産はもとより海外で量産化する予定の試作基板の実装請負いの受注実績が数多くあり、ご希望があれば試作実装組立時の問題点や量産化に向けて製造工程に関して技術的なご提案も可能です。 当社では一環した生産体制を整えておりますので基板実装組立に限らず、板金部品や樹脂成型部品の組込みした付加価値の高い半製品モジュールユニット化によるQ.C.Dのご提案などお客様のご要望に応える努力をしています。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。 【事業内容】 ■電子楽器、産業用制御機器関連の製造、組立、梱包 ■LEDフィルムライト関連製品の開発、製造、販売 ■その他関連事業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社浜松パルス 都田工場
- 価格：応相談
プリント基板実装～組立検査・各種組立承ります【北陸・関東対応可】
【お客様のニーズに応え、微小チップ(0402)による高密度・狭隣接実装可】企画開発・設計～資材調達・製造まで、お任せください！
当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を 行っております。 お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による 高密度・狭隣接実装を可能としています。 また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。 【事業内容】 ■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社北日本電子
- 価格：応相談
株式会社プリケン プリント基板 実装
二回リフローできない部品の実装面を合わせる！重い部品は実装の後面とします
当社の設計上の勘所である「実装」についてご紹介いたします。 背の高い部品の後ろは温度が上がりにくいため、リフローの 流れ方向を考慮して部品配置。 量産につながる場合は、パッド寸法・形状および実装ピッチ等の 条件を量産工場の仕様に合わせます。 【特長】 ■二回リフローできない部品の実装面を合わせる 重い部品は実装の後面とする ■リフローの流れ方向を考慮して部品配置 ■チップ部品の両側ランドの熱容量をできる限りあわせる ■手付部品は半田コテのスペースを考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 価格：応相談
