プリント基板製造 両面貫通基板
ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-4(ガラエポ基材)、 CEM-3(コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm~ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:株式会社ケイツー
- 価格:応相談
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ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-4(ガラエポ基材)、 CEM-3(コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm~ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
微小開口と高精度位置合わせ!ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ:Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス:20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。