特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE)
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:株式会社ケイツー
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~8 件を表示 / 全 8 件
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な設計スキル!お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください!1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を!! 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面:0.1mm~3.2mm – 3層~6層:0.8mm~3.2mm – 7層~:1.2mm~3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談(20Mまで実績あり)
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます!狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。