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省スぺーズ化を実現するチラー一体型のファイバレーザ加工機！
当社では、コストパフォーマンスに優れた自社発振器を搭載した ファイバレーザー加工機『UW-S500C/S1000C/S1500C』を取り扱っております。 ユーザービリティを重視したソフト設計で、電池部品や医療部品、 自動車部品、センサー部品の溶接など様々なアプリケーション加工に 対応します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■低価格 ■使いやすい ■汎用性に優れている ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工用途に好適なファイバレーザ加工機！
『UW-S100』は、ユーザービリティを重視したソフト設計となっている ファイバレーザ加工機です。 コストパフォーマンスに優れた自社発振器を搭載。 様々なアプリケーション加工に対応可能です。 【特長】 ■低価格 ■使いやすい ■汎用性に優れている ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種少量生産に対応！微細切断を実現するファイバーレーザ加工機のご紹介！
『SPF6030/SFX3000』は、エア切断により、低コストでの加工が可能な 2次元ファイバーレーザ加工機です。 銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適。光軸調整が不要で メンテナンス性が大幅にアップしています。 炭酸ガスレーザ加工機と比較して、レーザガスが不要で消費電力が 少ないため、ランニングコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■多品種少量生産に対応 ■銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適 ■レーザガスが不要で消費電力が少ないため、ランニングコストを大幅に削減 ■光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップ ■エア切断により、低コストでの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナレーション付きの実演あり！2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」を初披露予定
澁谷工業株式会社は、2023年7月12日(水)～15日(土)に東京ビッグサイト で開催される「MF-TOKYO 2023」に出展いたします。 4'×8'の加工エリアに対応した新たな2次元ファイバーレーザ加工機 「SPF4125」を初披露予定。加工範囲1250×2550mm、2Kw発振器を 加工機本体に内蔵した超コンパクトな装置です。 会期中はナレーション付きの実演をいたします。 是非加工性能を直接ご体感してください。 そのほか、ファイバレーザー加工機のラインナップを公開中！ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 【展示会概要】 ■開催期間：2023年7月12日(水)～15日(土) ■時間：9：00～17：00(最終日は16：00) ■場所：東京ビッグサイト 東7ホール ■ブース番号：7-10 ■出展内容：2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
