シリコン（単結晶・多結晶）
ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工に対応
当社で取り扱う『シリコン（単結晶・多結晶）』をご紹介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレート：～φ18インチ ■ターゲット：ご希望の形状に対応 ■形状加工：スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工 ■表面加工：BG・ラップ・ポリッシュ加工他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＥＣＯＭ株式会社
- 価格：応相談
