更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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プリント基板専用設計で均一な保護膜を形成
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。 ストローク185mm、150mm角基板に対応。プリント基板用に最適化された装置で、フラックスや保護膜を均一にコーティング可能です。精密制御により、電子部品の耐久性と信頼性を高める工程をサポートします。
パターンレジスト塗布用自動ディップコーター。全自動制御で大面積基板に精密なレジスト塗布を実現
本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。 ストローク650mm、W620×H510×t1.6mmの基板に対応。全自動制御により均一で再現性の高いレジスト塗布を実現し、フォトリソ工程に最適です。大面積基板処理を効率化し、生産性を高める設計となっています。
φ200mm基板に最適、幅広い研究開発に対応するナノインコーター
本装置は、φ200mmのナノインモールドを離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 ストローク400mm、φ200mm基板に対応したモデルです。大きめサイズの基板でも均一な離型剤塗布を可能とし、試作から応用研究まで幅広く対応します。安定した昇降機構により高い再現性を確保し、効率的な実験を支援します。
飛散を抑えて スプレー制御可能な基板防湿コーティング用バルブ
【高粘度材料を飛散を抑えて制御可能な基板コーティング用バルブ】 コーティングスプレーバルブSV01CSは低粘度から、10,000mPa (s)程度までの高粘度液剤のスプレー塗布が可能です。 飛散抑制された直線的な塗布は無溶剤コーティング材を用いた基板防湿コーティング作業に最適です。 特徴的な先端形状は背の高い部品が搭載れた基板部品面に対してもノズルのアプローチが容易です。 ・10,000mPa(s)までの高粘度材料でもスプレー制御が可能 ・UV材、シリコン、エポキシなどのVOC規制非対象液剤に対応 ・飛散抑制された高精度非接触スプレー塗布を実現 ・コントローラSVC620S併用で、簡単な霧化調整と高再現性を確立 ・材料粘度：中粘度、高粘度 ・塗布形状：スプレー,コーティング ・作業方法：半自動,自動 ・吐出量：薄膜,少量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型基板向け、高精度で安定した離型剤塗布を実現する卓上モデル
本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 ストローク140mm、対象サイズ4inchに対応する小型ナノインコーターです。卓上型で省スペースながら高精度な制御を実現し、均一で再現性の高い離型剤塗布を可能とします。研究開発や少量生産に適した設計で、安定した薄膜形成を支援します。
最大800mm対応、大型基板の研究から試作まで幅広く対応
大サイズ用ディップコーターDT-1911は、ストローク800mm、最小速度0.1mm/secに対応する装置です。大型基板や特殊サイズ試料の精密コーティングを可能とし、研究室から工場試作ラインまで幅広い導入が可能です。高い再現性と膜厚均一性を兼ね備えています。
金属板対応用ナノインコーター(離型剤塗布装置)。600mm角基板対応、大型試料の均一塗布を実現するハイパワーモデル
本装置は、最大600mm角の金属板への専用処理液の製膜ディップコーティングを目的とした、高温乾燥/DIP/焼成乾燥/洗浄/送風乾燥の工程を自動的に行うディップコーターです。SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 詳しくはお問い合わせ下さい。 600mm角基板に対応。大型基板でも均一で再現性の高い膜形成を実現します。堅牢な設計と精密制御により、大面積試料の研究開発から小ロット生産まで幅広く対応します。
6〜8インチ基板対応、汎用性に優れた中型ナノインコーター(離型剤塗布装置)
本装置は、最大8inchウエハーを離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 ストローク250mm、対象サイズ6〜8インチに対応するモデルです。中型基板を均一にコーティング可能で、小ロット生産や試作工程に活用できます。高品質な膜形成を実現し、再現性の高い処理が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
高速で安定した防湿剤塗布が可能 コンフォーマルコーティング用バルブ
【高粘度材料を飛散を抑えて制御可能な基板コーティング用バルブ】 SV70 は、低流量で幅広いコーティングが可能な基板防湿コート用コンフォーマルコーティングバルブです。 スクウェアノズルを装着することにより、飛散の無い安定した塗布を実現し、更に高速応答性により、 複数の局所塗布においてもタクトを犠牲にすることなく切れの良い塗布が行えます。 ・防湿剤等をフィルム状にパターン形成 ・スクウェアノズルの搭載で液詰まりを軽減 ・低流量で幅広いコーティングが可能 ・塗布開始 / 終了時の吐出性が安定 ・メンテナンスを軽減 ・用途に特有のミストや飛散、気泡の混入を防止 ・材料粘度：低粘度 ・塗布形状：線塗布,面塗布,コーティング ・作業方法：半自動,自動 ・吐出量：少量,中量
OS-50,SiO2(E),SURFCLEAR100によるテクニカルデータ配布中！
現在、薄膜の利用は実にさまざまな産業の分野に及んでいます。 レンズ類の反射防止膜、ミラー、液晶ディスプレイパネル、等々。 それらの源となる材料、それが蒸着材料であり、多種多様な目的に 応じて多くの種類・形状・サイズのものが使用されます。 当資料では、水・油汚れを簡単に落とすことができるフッ素コーティング用材料 「SURFCLEAR 100」や、「OS-50」「SiO2(E)」によるAR+AFコーティングに 関するテクニカルデータを掲載しています。 【掲載内容】 1-1. 膜構成 1-2. 成膜条件 ［OS-50 ］ 1-3. 成膜条件［SiO2(E) ］ 基板より1層目および3 層目 1-4. 成膜条件［SiO2(E) ］ 基板より5層目 1-5. 成膜条件 ［SURFCLEAR 100］ 2-1. 分光特性 2-2. 水に対する接触角評価 ※詳しくは、当社ホームページのお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。
中型試料の研究・試作に最適な汎用性の高い卓上コーター
中サイズ用卓上ディップコーターは、ストローク700mm、最小速度0.1mm/secの広範囲制御を実現する装置です。大型基板や中型サイズ試料のコーティングに対応し、研究開発や試作工程において幅広い活用が可能です。省スペースながら高い精度と均一性を実現し、実験室から小規模生産ラインまで柔軟に対応します。
省スペースで高精度、小型試料に最適な卓上ディップコーター
CEマーキング適合品のディップコーター。小サイズ用卓上ディップコーターは、ストローク300mm、最小速度0.1mm/secの精密制御を備えたコンパクトモデルです。小型基板や実験試料に適した設計で、研究室や開発現場に導入しやすい省スペース設計が特徴です。操作はシンプルながら、均一で再現性の高いコーティングを実現し、薄膜形成や材料評価に幅広く対応可能です。
デュラサーフDP-500シリーズは、薄膜でも優れた性能を発揮します
【特長】 ・抜群の防湿性・絶縁性 薄膜でも高い防湿・絶縁・防錆・耐食性を発揮します ・優れた作業性 粘度が低いので塗布し易く、常温乾燥が可能です ・高い安全性 消防法の危険物に非該当なので防爆設備や危険物倉庫が不要です
硬質コート材を均一に塗布、耐久性に優れた膜形成を実現
本装置は、射出成形後のポリカーボネート板の洗浄・ハードコート材のディップコート・温風乾燥・UV硬化の自動化を目的としたセミオートタイプのディップコーター(ディップコーティング)です。 ストローク215mm、W116×H112×t1.0〜3.5mmの基板に対応するハードコート専用装置です。高精度制御により、硬質コーティング材を均一に塗布でき、膜厚の安定性と再現性を確保します。耐摩耗性や耐傷性を高める用途に適しており、量産工程にも導入可能な設計です。
高粘度材料でも飛散を抑えて スプレー制御可能なバルブ
【高粘度材料を飛散を抑えて制御可能な基板コーティング用バルブ】 コーティングスプレーバルブSV01Sは、30,000mPa・ｓ程度までの高粘度液剤のスプレー塗布が可能です。 これまで飛散抑制が困難であったシリコン・UV・グリスといった高粘度材料を非接触で幅広く塗布することが出来ます。 豊富なノズルやエアキャップで、ご希望の塗布サイズに最適なスプレー制御システムをご提案致します。 ・30,000mPa・ｓ程度までの高粘度材料でもスプレー制御が可能 ・シリコン、UV材、エポキシ、グリスなどの高粘度液剤に対応 ・飛散抑制された高精度非接触スプレー塗布を実現 ・コントローラSVC620S併用で、簡単な霧化調整と高再現性を確立 ・材料粘度：中粘度,高粘度 ・塗布形状：スプレー,コーティング ・作業方法：半自動,自動 ・吐出量：薄膜,少量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
