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安定した昇降制御で再現性の高い膜形成を実現するリニアモデル
ワークを引上げる制御に全く新しい制御方法を使用することにより、速度をリニアに変更させ、膜厚を滑らかに簡易に変化させてディップコート(ディップコーティング)できる画期的なディップコーターです。 速度の可変域は0.1mm/secから200mm/secと超ワイド。もちろん、従来機種に搭載されている機能も、ワンタッチで切換えが可能。 リニアディップコーターは、ストローク300mm、最小速度0.1mm/secの高精度制御を持つ標準型装置です。試料を安定した速度で直線的に昇降させることで、膜厚の均一性と再現性を確保します。構造がシンプルで操作性にも優れており、研究室から試作工程まで幅広く導入可能なモデルです。 --------------------------------------------- 現在、HPで動画紹介中です。 ---------------------------------------------
"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" ++++++++++++ HPで動画配信中です ++++++++++++
"革新的なディップコーターは、驚異的な柔軟性と性能を提供します。300mmの広大な可動域と0.1mm/秒から60mm/秒 この設備はナノテクノロジー、半導体製造、生体医学、光学、材料科学など、幅広い分野での革新的なコーティングとプロセス制御に貢献します。微細な構造物やナノマテリアルの合成、高精度なパターン形成、生体適合性のコーティング、光学デバイスの性能向上、新材料の研究、さらには触媒の開発まで、無限の可能性を開きます。 このディップコーターは柔軟で効率的な製造プロセスを実現し、未来への技術進化をサポートします。業界をリードし、イノベーションと生産性を追求するなら、この製品が不可欠です。" 小サイズ(300mm以下)のガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質等にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。 卓上での簡易テストに最適です。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
