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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
