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VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
NVIDIA Jetson Xavier NX搭載、ファンレス産業用PC
１．NVIDIAのVolta AI Architectureのシステムオンモジュール NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 384のCUDAコアと48基のTensorコアを搭載し、最大21TOPSで複数の最新ニューラルネットワークを並列で実行。 既にNVIDIAをご利用のお客様は、既存の学習データと開発資産をそのまま踏襲した実装展開が可能です。 ２．画像AIのための8ポートPoE（Power Over Ethernet） 合計75Wの8ポートPoEを搭載、Ethernetポートで接続されたカメラに直接給電が可能です。 ３．-25℃～55℃動作サポート -25℃～55℃と広い温度環境レンジでの動作をサポートします。 ４．カスタムやOEMが可能なベースモデル 仕様がマッチしなければ、適合しない個所を状況に合わせてカスタムすることで、仕様設計の短縮や、お客様へのご提供リードタイムの短縮を図ります、お客様の要求仕様に近いベース筐体の確認から検討を開始します。
AMR向け！Intel 第13世代CPU搭載で様々な産業に貢献！ハイスペック＆豊富なI/O
『EI-53』は、コンパクトサイズの中に、HDMI、CANBus、2.5GbE、USB4、 M.2拡張スロットなど豊富なI/Oを搭載したエッジコンピューターです。 放熱性に優れたアルミニウム合金筐体を採用しており、動作温度は -20℃～60℃、DC電源は、12-24Vと幅広い入力範囲に対応。 また、埃や熱、振動など外的影響を受けやすい場所でも安心して ご利用いただけます。 【特長】 ■コンパクトサイズ ■HDMI、CANBus、2.5GbE、USB4、M.2拡張スロットなど豊富なI/Oを搭載 ■放熱性に優れたアルミニウム合金筐体を採用 ■動作温度は-20℃～60℃ ■DC電源は、12-24Vと幅広い入力範囲に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スマート農業、自律型マシンなどの産業に好適！-25℃～60℃の広温度範囲での堅牢な動作
『Nuvo-9160GC Series』は、優れたCPUとGPU性能を発揮する、堅牢な エッジAIコンピュータです。 先端のIntel 7フォトリソグラフィを活用したIntelの第13/12世代プロセッサーは 最大16コア/24スレッドを備え、旧世代のIntel第11/10世代プラットフォームより 性能を1.8倍に強化。 また、新しい130W NVIDIA RTX GPUは最大9 TFLOPのFP32性能を発揮し、 リアルタイムのAI推論分析アプリケーションに利用できます。 【特長】 ■Intel 第13/12世代Core 最大16C/24T 35W/65WのCPUに対応 ■TDP130WまでのNVIDIA RTXシリーズGPUカードに対応 ■-25℃～60℃の広温度範囲での堅牢な動作 ■2.5GbE×5、1GbE×1、オプションのPoE+（ポート3～6） ■USB 3.2 Gen2x2 Type-C×1、USB 3.2 Type-A×6ポート ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐久性！120W NVIDIA GPUとIntel 第9/8世代Coreプロセッサー対応しています
『Nuvo-7160GCシリーズ』は、自動運転、顔認識、機械視覚などの新しい機械学習アプリケーション向けに設計された、堅牢なGPU対応のエッジコンピューティングプラットフォームです。 最大120WのGPUをサポートし、推論用に4～6TFLOPSの演算能力を提供します。 また、Intel第9/8世代Coffee Lake Core8/6コアCPUにより、前世代よりも最大50％のCPUパフォーマンスの向上を実現します。 【特長】 ■最大120W TDP NVIDIA GPU グラフィックカード対応 ■-25℃～60℃の広い範囲温度での動作を可能にする特許取得済みの熱設計 ■Intel 第9/8世代Core 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■9.5 KBのジャンボフレームに対応をサポートする最大6x GigEポート Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
