トーア電子 ウェットプロセス事業のご紹介
先端材料の開発・実用化に貢献する技術力
独自の製造技術を凝縮した表面処理装置を提案。 近年のフレキシブル基板（FPC）、リジッド基板、パッケージの3種の大別回路の複雑化に伴い、高密度化・微細化の流れに対応しためっき装置、現像・エッチング・剥離装置（DES）、洗浄装置などの各種表面処理装置を取り扱っております。基材の材質や厚み・有効処理幅、処理厚み、搬送速度などのお客様のニーズや工程に合わせてサブトラクティブ法（エッチング）からSAP, MSAPを含めたアディティブ法（めっき）までウェットプロセス全般に対応し、用途や加工精度に応じて最適な装置構成をご提案いたします。各種装置の設計から製造、組立、施工、メンテナンスまで責任を持って承ります。
- 企業：株式会社トーア電子
- 価格：応相談
