エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年
EMIシールドの技術革新は、より高い通信周波数とコンパクトになる半導体パッケージアーキテクチャへの移行をサポートする。
この調査レポートは、多くの電子回路に不可欠なEMIシールドの現状と技術動向を調査しています。先端半導体パッケージングと導電性インクの両分野の開発評価におけるIDTechExの専門知識を活用し、不可欠な分野の現状、技術革新、プレーヤー、機会について包括的な概要を提供しています。 【掲載内容】 パッケージ・レベル・シールドの成膜方法 エミ・シールド用材料 EMIシールドの応用分野 レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230906-emi-shielding-for.html
- 企業：株式会社データリソース
- 価格：応相談
