更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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AIによる森林火災の自動検知システムで、効果的な早期消火を実現した活用例！
気候変動による熱波は現在、ヨーロッパ全土で猛威を振るっており、 それに伴う森林火災のリスクも非常に高まっています。 フランスの企業Paratronicの森林火災自動検知システム「ADELIE」は、 産業用画像処理と人工知能を中心部分としており、実際に効力があることを 実証しました。IDSの産業用カメラが各システムに搭載されています。 ”IDSカメラは当システムの運用において重要な役割を果たします。方位ごとに 森林の映像を絶えず撮影し、この画像をリアルタイムでソフトウェアに 提供します。"と同社のディレクターは説明します。 【使用製品（抜粋）】 ■インターフェース：イーサネット ■モデル：UI 5240SE-NIR ■センサーのタイプ：CMOS ■メーカー：e2v ■フレームレート：60.0fps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全自動の木材検査！木材の欠陥をより確実に検出できるようになりました！
従来の汎用ブラシでも特殊ブラシでも、ドイツを拠点とする会社 Lessmann GmbHはほぼそのすべての種類を製造しています。 優れた品質のハンドブラシのハンドルという自負を裏付けるため、 同社は長年にわたって従来の画像処理を使用してきました。 しかし今では「ドイツのブラシ会社」は、バイエルンのシステムハウス Simon IBV GmbHの画像処理システムを導入。 丈夫なIDS産業用カメラとSIMAVIS H画像処理ソフトウェアを使用して、 ほぼ認識できないような許容差でも非常に高い信頼性で検出します。 【使用製品（抜粋）】 ■モデル：UI-5280FA-C-HQ ■インターフェース：イーサネット ■センサーのタイプ：CMOS ■メーカー：Sony ■フレームレート：24.0fps ■解像度：5.01MP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D産業用カメラ「Ensenso S」を利用してクリーニングの自動化に挑戦しましょう！
近年、韓国では多くのクリーニング専門企業がAI技術を活用し、 クリーニングの自動化をリードしています。 Ensenso Sは、AIを用いたレーザー三角測量が可能な、 Ensensoカメラ群の中で最も小さいサイズのカメラです。 比較的安価な価格で、手軽に様々な場面で使用できるという長所を はじめとして、Ensenso Sの長所は以下の5つが挙げられます。 ■超小型で高コストパフォーマンス ■AI技術がサポートする高速で正確な3Dデータの取得 ■低照度の環境でも品質の高い3Dデータを実現 ■AIベースのレーザードットパターン三角測量を利用した構造化光 ■物流の自動化、ロボットビジョン、障害物検出、モニタリング、 園芸自動化などのアプリケーションに利用可能 このような長所を持つ3D産業用カメラを利用できるクリーニング 自動化の工程は、大きく「洗濯物の整理と折り畳みの自動化」 「洗濯物の取り扱い分類を自動化」「洗濯物の返却先の分類を自動化」の 3つに分けられます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高解像度で耐久性に優れ、診断装置や研究・開発装置などに活用可能。医療分野における産業用カメラに関する資料を進呈中
当社は、医療技術とライフサイエンス分野において大きな役割を担う 『産業用カメラ』を提供しています。 正確で信頼性の高いイメージングが行え、診断や分析、検査・製造など 医療分野の様々な場面で活躍。約5,000の製品をラインアップしており、 様々なアプリケーションに適用できます。 【特長】 ■低照度でも鮮明な画質で画像処理が可能 ■厳しい環境下でも使用できる耐久性 ■Made in Germanyの高品質な製品を提供 ■低いRMA（Return Merchandise Authorization）比率 ★現在、医療分野における産業用カメラの役割・用途や期待される効果等について 解説したホワイトペーパー「産業用カメラと医療の未来」を無料進呈中。 当社製品の紹介資料も併せて配布しています。「PDFダウンロード」からご覧ください。
製造・物流現場のロボットの作業品質向上に貢献。専門知識がなくても選定が可能！※解説資料を進呈中
『Ensenso』は、3D点群の素早い生成に対応し、 ロボットビジョンの精度向上を実現する3Dカメラです。 モジュール型のため、様々な設置場所やニーズに対応可能。 RGB情報を取得できる「Cシリーズ」や、 より高画質な画像を取得できる「FlexView技術搭載モデル」などを提供し、 パレタイジング、ビンピッキングなどの自動化に貢献します。 【特長】 ■設定用の開発キット「Ensenso SDK」により、簡単にセットアップが可能 ■クローズアップから大容量処理まで幅広い用途に対応 ■ブラウザの専用セレクターでモデル選定も簡単 ■物流、製造、医療など様々な分野で活用可能 ※詳しくは、PDFダウンロードにて紹介資料をご覧ください。 3Dカメラの用途や将来性を解説したホワイトペーパーもご覧いただけます。
業界標準のフォーマットのハウジングカメラと、お客様独自のデバイスに簡単に統合できるシングルボードカメラの両方をご用意！
「uEye Liveカメラ」は、プログラミングの手間がかからず、 PCを追加する必要もない、機械プロセスを視覚化するための 簡単で短時間で統合できるカメラソリューションです。 このコンパクトな産業用カメラは、当社の技術パートナーである Ambarella社の先端SoC(System on Chip)部品を搭載しており、 PCを追加することなく、カメラで直接モニタリングタスクを実行できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ライブストリーミング ■イベント録画 ■高い画像品質 ■産業用基準でのモニタリング ■省スペースでコストを最適化したシングルボードカメラ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Dual USB3カメラ、デビュー！高感度・高画質の産業用カメラ
『DDU1207Mシリーズ』は、新IPコアを搭載した産業用カメラです。 Dual USB3～USB3.1 Gen1 (USB3.0)インターフェースを2チャンネル搭載。 転送帯域が2倍となります。 さらに、ソフトウェア開発キット"TeliCamSDK"に 無償で対応が可能です。 【特長】 ■倍速映像出力 ■高感度・高画質 ■超高速応答技術：独自IPコア『Teli Core Technology』搭載(CPUレス) ■Sony製 超高画質CMOSセンサ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
USB10Gbps 8M カラー出力モデル
日本メーカーとして初めてインターフェースにUSB 10Gbpsを採用したカメラシリーズです。 ・最大10Gbpsの転送速度を実現 ・1本のUSBケーブルで画像伝送、カメラ制御・給電が可能 ・低消費電力設計を徹底し、小さな製品サイズを実現・当社独自のClairvu ISPを搭載し、PC等の外部リソースを消費することなく高精細かつ高品位なカラー画像を出力可能
産業用カメラの世界市場（2022年-2031年）：エリアスキャンカメラ、ラインスキャンカメラ、3Dカメラ、その他
Transparency Market Research社の当調査レポートでは、産業用カメラのグローバル市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、仮定、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別分析（エリアスキャンカメラ、ラインスキャンカメラ、3Dカメラ、その他）、インターフェース規格別分析（GigE Vision、USB 3.0、カメラリンク、CoaXPress、その他）、センサータイプ別分析（CCD、シーモス）、用途別分析（品質保証＆検査、測定、ポジショニング＆ガイダンス、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競争状況、主要ポイントなどを収録しています。
新IP Core搭載！グローバルシャッタ方式の産業用カメラ
『DU657Mシリーズ』は、高感度・高画質の産業用カメラです。 本DUシリーズは、映像出力・カメラ制御にUSB3.1 Gen1(USB3.0)規格を 採用しており、高速で高解像度の画像処理に適し、パソコンへの接続が 容易です。 また、3年間の長期保証対応品となっております。 【特長】 ■東芝テリーオリジナル高画質CMOSセンサ搭載 ■655万画素／1.1型：55fps／2,560(H)×2,560(V)画素 ■グローバルシャッタ方式 ■画素サイズ：5.0μm(H)×5.0(V)μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取り込みに対応可能な産業用カメラを多数ラインナップ！
市場の製品ニーズの多様化に伴い、省力化、省人化、生産性アップ、人的ミスを減らして品質価値を高めたいなど、検査設備/装置に対しても仕様の多様化、生産性向上、短納期化が求められています。 それぞれ、検査の正確性はもちろんのこと、近年のIC製品の微細化に伴い、検査用として取り扱う画像も高精細化しているため、検査速度の向上、検査精度が課題の一つとなっています。 株式会社シーアイエスでは、多様なニーズに対応できる、高解像度、高速取り込みに対応可能な産業用カメラのラインナップを多く取り揃えております。 ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査（AOI）、はんだ印刷良否検査（SPI）、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など、様々な用途に合わせて最適な製品をご提案させて頂きます。
