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分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポーラス（多孔質）など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります！
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
高コストパフォーマンスを実現！
各種特性を持つセラミックボールを取り扱っております。カタログにて豊富なサイズと実績をご覧いただけます。
表面に微細なセラミックスを微細分散させた高レーザ吸収型金属粉末、複雑形状を有する金属／セラミックス複合材料を作製可能！
金属とセラミックスを混合すると、互いに正に帯電する表面電位のために反発し、互いに離れた状態で分散してしまうため、複合体が形成されないといった課題があった。従来技術として、ポリビニルアルコールを主成分とするバインダーを使用して金属とセラミックスを接着しこれを焼結することで粉末の複合化を達成しているが、バインダーによる組成変化に伴う機能性低下（具体的には、機械的性質の劣化、光吸度の低下、等）や製法時のハンドリングが困難であること、等の課題があった。 本発明は、カーボンナノチューブ（CNT）を用いて、セラミックスと金属を容易に複合体化させることが可能であり、各種粉体のバルク材への適用、例えば焼結材や3Dプリンターによる複合材料への適用が期待される。また金属とCNTのみの複合体作成も可能であり、金属母材の対酸化性向上等を期待できる技術である。
マイクロ波を用いて安価に、Li4Ti5O12-カーボン複合体を製造可能！
近年、セラミックスとカーボンを組み合わせて複合化することにより、高機能かつ多機能のセラミックス－カーボン複合体が開発されている。しかしながら、製造過程で長時間高温の加熱を行うため、粒子同士が焼結してしまい、高出力化が可能なLi4Ti5O12ナノ粒子を得ることができないという課題があった。また、合成方法が複雑で、高価な原料を使用するため、製造コストが高いという課題もあった。本発明によって、製造コストが低減可能な酸化物系セラミックス－カーボン複合体およびその製造方法を提供することが可能となった。本発明の製造方法は、LiO2とTiO2とから成る酸化物系セラミックスの原料にカーボンを加えて混合した後、マイクロ波を用いて焼成することにより、Li4Ti5O12 － カーボン複合体を短時間で凝集することなく製造することを特徴であり、２５０ｎｍ以下の粒径を有する酸化物系セラミックスであるＬｉ４Ｔｉ５Ｏ１２の結晶粒子と、カーボンとの複合体から成り、前記酸化物系セラミックス結晶粒子の（１１１）および（２００）結晶面に、前記カーボンが結合していることを特徴とする酸化物系セラミックス－カーボン複合体が得られた。
4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実装も可能 チップオンホール対応 ■インピーダンス制御対応可能 ■高周波用途の低誘電材も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「パターン設計（CAD設計）・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional 【使用解析ソフト】 ■SI解析 ・Siemens社製：Hyper Lynx SI ・CADENCE社製：Allegro PCB SI ■EMI対策・PI解析 ・NEC社製：DEMITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.www.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280)
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
高精度仕上げの超精密加工用精密バイスや、減圧弁・チェック弁内蔵の真空発生器などをラインアップ！
スーパーツールでは、『精密バイス・真空チャック』を取り扱っています。 高精度仕上げの超精密加工用精密バイス「SPV30H」や「SPV165H」をはじめ、 専用の真空ポンプが不要の真空チャック「SVA2025」や「SVA2540」など豊富に ラインアップ。 また、真空発生器「SVAG12」では、エアー圧力調整可能タイプで、 工場内のコンプレッサでご使用いただけます。 【ラインアップ】 ■精密バイス ・SPV 30H ・SPV 80H ・SPV120H ・SPV165H など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャプテックは常に変化する顧客のニーズに応え、進化し続けます
当社は、多彩なゲーム性と演出が求められるパチンコ台の開発提案や、 企画開発事業にも積極的に参加し、自由な発想で新しい製品を創造します。 さまざまな情報をいち早くキャッチし、常にユニークなアイデアと発想で 画期的な商品開発に大きく活かしています。 ヒット製品を生み出すデザインワークは、優れたコンピュータを駆使して 2D、3Dで行なわれます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック部品作りには職人の加工技術は欠かせない！加工技術や設備をご紹介
共和碍子株式会社の有する加工技術や設備についてご紹介いたします。 「ネジ加工技術」をはじめ、「手作業による旋盤加工技術」や「プレス加工 技術」「押し出し成型技術」を有しており、より軽量・より小さなサイズに 対応できるように技術を磨き、現在は1mmのサイズまで対応可能に。 また、設備は「シャトルキルン(L.P.G)」や「電気窯」「短納期用 焼成窯」「油圧成型プレス」などを保有しております。 【加工技術】 ■ネジ加工技術 ■手作業による旋盤加工技術 ■プレス加工技術 ■押し出し成型技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極薄基板などワークの防汚課題を解決！フィルムなどデリケートな薄物ワークに好適
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質 セラミックス真空チャックです。 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応。 ワークごとに形式やサイズを取り揃える必要がなく、コスト低減と 作業効率向上を実現します。 また、ワークは浮上ユニットで浮きあがるとともに、軽微な力で 吸着盤上を自在に動かすことが可能です。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【用途：浮上】安定したワークの浮上により 作業効率と品質の向上を実現
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 ・レーザーアニールではワークに光をあてるためピント合わせが難しい… ・ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、従来チャックではしっかり固定できない… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく向上 エアロフィックスの導入により精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクに ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【用途：研磨】ワックス不要による工程削減で作業効率アップに成功
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨の際にサファイア基板をワックスで固定しているが、 貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって困っている… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 エアロフィックスの導入によりワックスを使用することなく安定した固定が実現 ワックス作業関連作業の削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装の事でお困りならぜひ当社にお任せください
当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い！ 低価格 200角で17万円
当社で取り扱っている「ポーラスPE 真空チャック」について ご紹介いたします。 セラミックや金属材料製品に比べ低コストであり、ポーラス材に目詰まりが 発生時、簡単操作で予備品と交換することが可能。 また、平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が でき、耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを 掛け難いです。 【特長】 ■セラミックや金属材料製品に比べ低コスト 200*200サイズで17万円 ■セラミックや金属材料製品に比べ80％程度軽量 ■ポーラス材に目詰まりが発生時、簡単操作で予備品と交換できる ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ■耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルにおけるGaN基板市場2022-2031：産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測
Transparency Market Research社の市場調査書では、グローバルにおけるGaN基板市場について調査・分析を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、種類別分析（サファイア基板、Si基板、GaN基板、ダイアモンド基板）、サイズ別分析（2インチ、4インチ、6インチ、8インチ）、用途別分析（トランジスター、RFデバイス、レーザー、LED、その他）、エンドユーザー別分析（IT・通信、家電、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競合評価、企業情報などの内容を整理しました。
