更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ODU社製 コネクタ プラグ EASY-Clean 防水 防塵 Easy-Clean
ODU社製の『EASY-Cleanコネクタ』を取り扱いしています。 イージークリーンコネクタは屋外など過酷な使用環境を想定したコネクタで、 粉塵、砂、泥などが汚れが拭き取りやすい構造になっています。 安定した接続性能、抜け防止ロック性能、着脱しやすいコネクタです。 耐久性に優れた信頼性の高い金属製のコネクタです。 ご希望のコネクタに電線接続するなどハーネス加工も承っています。 【特長】 ■ 粉塵舞う劣悪な環境に ■ 屋外使用OK ■ 使用温度範囲が広い ■ 防水防塵 IP68 IP69K ■ 挿抜耐久 5000回以上 ※詳しくはお気軽にお問合せください。
液晶モジュールのコネクタでお困りのメーカー様に朗報！コネクタ変換基板をご紹介
「G101EAN02 (AUO)」など、I-PEX社製CABLINE-VSシリーズ (またはその互換品)を使ったLCDパネルの接続でお困りではありませんか。 当社では、『コネクタ変換基板(GF-CV)』を取り扱っています。使用方法は 当製品を液晶モジュールに接続し、コネクタ「SM40B-SHLDS-G-TF」に つなげるケーブルを用意するだけ。 少数でも販売可能です(サンプル購入は10個から)。まずはお問い合わせ下さい。 【使用例】 ＜I-PEX社製 CABLINE-VSシリーズまたはその互換品の液晶モジュールの事例＞ ■液晶モジュールに接続 ■外れないようにコネクタのバーをカチッとロックする ■コネクタ「SM40B-SHLDS-G-TF」につなげるケーブルを用意する ※ご使用の際は、お客様にて動作の検証をお願いいたします。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本性能を備えた低価格なモデルです 測定器、音響機器など、プラグで接続する負荷をつなぐ場合に大変便利です
量産向け汎用電子機器および携帯用電子機器用に眼目を置き開発した、小型・低価格の《ノイズカットトランス》です。専用に開発した新ノイズ防止機構（新しく特許取得済み）の活用により、低価格ながら、通常の絶縁トランスやシールドトランスでは防止できないノーマルモードノイズを広帯域の周波数にわたり遮断し、装着機器の耐ノイズ性を確実に向上させることができます。また、広帯域のコモンモードノイズ遮断性能により、誘導雷によるサージからも負荷機器を守ります。標準電圧品の他に、受注生産によるご希望の電圧のものも制作可能で、装着機器の電源トランスと置き換えることができます。また、電源フィルタ等の他のノイズ防止素子を省略することができます。
最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします！
当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■材料表面の帯電分布や電解銅測定に！ ■製造ライン製品や作業者の帯電監視に！
入出力ともに100V・200V切替両用です
例えば医療機器等に組み合わせて診療室内に置くなど、お客様の機器と並べて外置きで使われる際に、室内全体の高品質なイメージを損なわないよう外観にも配慮してあります。また、据え付け・配線がしやすく、設置スペースや美観に応じてお選びいただけるよう、縦長（F3型）と横長（F4型）の二つの形を用意致しました。
機器組込にも適したコストパフォーマンスモデルです
NCT-F5型・F6型は、コストパフォーマンスを追求した低価格タイプです。例えば装着機器のキャビネット内に組み込む時など外観を気にする必要のない場合に適しています。価格を抑えたことによって性能が低下することがないように、新しいノウハウを加え良好な特性を出すことに成功しました。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
コアも、コイルも、シールドも、ケースも、リード線までも最大限理論に忠実に製品化
1960年以来の開発努力の中で、理論上では最も優れていることを解明し、（構造や製法について特許も取得）その後製造法や材料を改善することにより一般市販することを実現した製品です。コアの形状とコイルの配置が異軸異心ツイスト形であり、数kHzからGHzまでズバ抜けた性能をもっています。主に、ラボ、宇宙開発、レーザー関連機器、精密実験機器、微量信号測定用などに使用されています。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
