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多品種小LOT、試作レベル数量での精密機器の製造が可能です！地元の精密機器で培った技術力で複雑な組立、検査も対応可能
◇事業内容 ・光学機器の組立・調整・検査 スポッティングスコープ 監視カメラ ライフルスコープ マシンビジョンレンズ ・通信機器の組立・調整・検査 光ファイバーケーブル 変換プラグ・減衰器 モジュラーローゼット・光パッチパネル ・機械部品の組立・調整・検査 ・アルミフレーム材の調達・組立 設計～組立～検査・梱包・出荷をワンストップ対応可能です！
電子機器の製造を開発から保守までワンストップで対応！一貫体制の安心感で業務効率化を実現！
マイコン搭載電子機器の製造を電子回路設計および組み込みソフトウェア開発から、基板実装、 電子機器組立、動作試験、梱包出荷、保守までを一拠点・一貫体制で対応します。 多様な購買ルート（メーカ直販、商社・代理店、通信販売等）を持ち“納期優先、価格優先”など 大手企業や国外企業にはまねできない、きめ細かい対応でお客様の要望にお応えします。 単発品、部分委託、小ロットでもお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップ体制により、【品質の安定化、リードタイム短縮、コスト削減】を実現 ■自社の管理システムを用い、各製品の生産履歴を正確に管理 ■少量多品種に特化した生産体制でスピーディーに対応 ■マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者による安定した品質を提供 ■生産中止部品の代替選択をおこない製品の継続生産を対応。長期修理対応も可能。 ■見積もりサービスを無料で対応 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶着、金具インサート、金具アウトサート、等の二次工程、組立にも対応
制御機器の樹脂部品を生産しています。 様々な大きさの部品に対応可能です。 溶着、金具インサート、金具アウトサート、シルク印刷、等の二次工程、組立にも対応できます。 【仕様】 ○素材：エンプラ ○ロット：1～上限なし ○精度：1/100～1/1000mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応。 使用CAD：QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーション（APP）に対応。 マイコンソフト開発実績：Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど APP開発実績：Amdroid OS、iOS ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。
小ロット製造代行サービスで、安心・安全な「モノづくり」を推進！
三松では、金属加工をベースに各種機械装置の組立（アッセンブリ） を行っており、「モノづくり」に関わるさまざまなシーンをご提供します。 半導体製造装置から微細な電子部品に至る金属部品だけでなく、 開発設計、ロボット制御、ソフト開発、加工技術、外注購買、アッセンブリ、 品質・生産管理、短納期製作等、当社にお任せください。 【代行サービス(抜粋)】 ■デザイン・設計・加工サービス/医療・食品分野 SR加工(球面加工)、ホッパー加工・絞り加工、防水仕様・水密溶接 他 ■モノづくり開発支援/ロボット・サイネージ分野 省人化・自動化、ロボット産業機器/搬送＋切削加工+カメラ検査+搬送 デジタルサイネージ機器/デザイン設計～製作～ASSY ■変種・変量のモノづくり/長微細MERC加工 超微細プレス/ミクロ単位の精密加工 ■金属材料の高性能化技術/RMA-CREO(CREO処理) RMA-CREO/金属結晶の微細化プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
