素子(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧

素子の製品一覧

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圧倒的な高品質を実現するエプソンのコア技術とは

「薄膜ピエゾテクノロジー」をはじめ「MEMS 技術」や「超高精度組み立て技術」をご紹介

エプソンのコア技術についてご紹介します。 PrecisionCoreプリントヘッドは、インク吐出の原動力となるアクチュエーターに、 素材・製法から自社開発し製造する薄さ1μm薄膜ピエゾを搭載。小型でありながら 精緻なインク吐出性能を有しています。 この他、「MEMS 技術」は小型・高密度ノズル化ができ「超高精度組み立て技術」 ではリーンルームやロボットによる自動化、画像解析による自動検査などにより、 高い品質を安定して実現します。 【特長】 <薄膜ピエゾテクノロジー> ■素材・製法から自社開発し製造する薄さ1μm薄膜ピエゾ ■電圧による収縮(変位量)が大きく性能のばらつきが少ない ■小型でありながら精緻なインク吐出性能を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • インク・トナー
  • プリンタ

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東北大学技術:新型ホール素子:T18-016

曲げられるホール素子を実現!量産展開に適し、感度の温度安定性も抜群

従来ホール効果を利用した磁気センサ(ホール素子、ホールIC等)の材料としては、化合物半導体であるGaAsやInSbなどが知られている。単結晶薄膜における高移動度を利用して高感度なセンサ特性を提供しているが、作製温度、作製手法、動作温度範囲の制約が厳しい点などに課題があった。  本発明は、上記課題のいくつかを解決する、Fe-Sn混晶をベースとする磁性金属薄膜の磁気センサである。室温堆積の汎用的手法で、広い温度範囲で安定したセンサ特性を示す特長をもつホール素子を提供する。

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【Bourns】『NexGen GDT25 Series』GDT

インパルス放電電圧を低く抑えることが可能!より小型でより低耐電圧の電子部品を使用できます!

『NexGen GDT25 Series』は、先端GDTテクノロジーを採用し、業界最高 レベルの性能を発揮するSMDタイプ2電極GDTサージ保護素子です。 公称直流放電電圧75V、90V、350V、および600Vのモデルが選択可能。 これらの電圧範囲内ではカスタム電圧品も製造できます。 また、静電容量が小さいため、高速信号ライン、高周波アプリケーションへの 使用に適しています。 見積り、サンプル依頼は正規代理店のセイワまで。 【特長】 ■低インパルス放電電圧 ■低直流放電電圧 ■低静電容量 ■さまざまなサージ波形に対応可能な耐サージ性能 ■広い動作温度範囲 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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