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内蔵型プラグ可能なトランシーバを介して、5つのバスコネクタを柔軟に割り当てることが可能！
『FL3X Device-L』は、FL3X Device製品群の高性能デバイスの 多機能バス制御ユニットです。 多くの自動車メーカーやコンポーネントサプライヤーが自動車 エレクトロニクス開発で使用され、その実績を認められています。 「FL3Xデバイスファミリ」は、異なる自動車バスシステム間のゲートウェイ などのマニホールドソリューションを提供します。 【特長】 ■プラグ可能なトランシーバを介して、5つのバスコネクタを柔軟に割り当てる ことが可能(各バスコネクタに2～6のバスインターフェイスが搭載可) ■4 FlexRay controllers(4 Bosch E-Ray Cores) ■8 FlexRay channels ■10 CAN-FD/15 CAN-HS ■7 Automotive Ethernet 1000BASE-T1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エントリシステムとして最適、複数種類バスシステムとECU環境をスマートな方法で設定および制御できます！
『FL3X Device-S』は、FL3X Device製品ファミリのスターターの 多機能バス制御ユニットです。 多くの自動車メーカーやコンポーネントサプライヤが自動車用電子機器の 開発で使用し、その実績が認められています。 また、現在および将来のバス/ネットワークシステムをサポートし、 1つの可変インターフェイスを備えているため、バスインターフェイスが 必要なアプリケーション分野のほとんどをカバーします。 【特長】 ■ARM Cortex A9 Dual Core CPU @ 800MHz w/1GB DDR3 RAM ■14個までのバス/ネットワークインターフェイス ■8ハードワイアド バス/ネットワークチャネル ■2xCAN-HSチャネル ■2xCAN-FD/HSチャネル *多少のカスタマイズも場合により可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この価格でこの性能、最大のパフォーマンスと多様性を実現します！
株式会社シェルパでは、『FL3X System-XS』を取り扱っております。 「FL3X System ファミリ」のエントリーレベルのバージョンで、 非常に優れた価格性能比と非常にコンパクトな大きさが特長。 基本構成では、LINおよび SENTチャネルに加えて、CAN-HSまたは CAN-FDチャネルが装備されており、バスインターフェイス、ミニロガー、 その他のバスシミュレーションに非常に適しています。 測定に適した ASAM CMP 1.0 および PLPをサポート 【特長】 ■ARM Cortex-A72 64 ビット クアッドコア CPU、1GHz、1GByte RAM、および 8GByte eMMC ■CAN-HS、CAN-FD、LIN、SENT、100BASE-T1をサポート ■FL3X Configによる完全サポート ■車載バスシステム用25ピンD-subコネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目をひく筐体設計でコンテンツと組み合わせて用途を問わずに情報を発信！ 設置場所に合わせ サイネージ オリジナル設計も対応可能
濱田プレス工藝のデジタルサイネージ ディスプレイスタンド /LED筐体 屋外の設置環境により防水・防塵の保護等級（IP55など）やファンによる筐体内の放熱、クーラーによる筐体内の冷却など、熱対策が求められます。 お客様の配信する映像をトラブルなくモニター性能を100%発揮する屋外に設置されるデジタルサイネージ熱対策、防水・防滴、防塵対策用の保護等級に対応した筐体など、お客様の仕様に沿って設計・製作を行います。 ご要望のサイズ、図面、数量などご連絡ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載カメラやミリ波レーダー、LiDARの筐体向けに放熱・電磁波シールド性能を担保した樹脂成形品のご提案
昨今、「先進運転支援システム(ADAS)」や「自動運転(AD)」の技術が着々と進化。 そのキーテクノロジーで重要保安部品にあたる「車載カメラ」「ライダー(LiDAR)」「ミリ波レーダー」といったデバイスを安定動作させるためにはEMC 対策は重要な課題になってきています。 積水テクノ成型のアプローチは多くの樹脂製品が、金属に比べて放熱性と電磁波(ノイズ)制御に劣る中、 この機能を担保を担保させることで軽量化や脂成形による形状の自由化と大量生産化によるコスト削減を実現します。 ■熱伝導樹脂成形品 (放熱重視) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 (放熱、電磁波シールド両立) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・導電性付与による、電磁波遮蔽性能 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 積水テクノ成型の万全な体制により、お客様の理想実現を企画・試作品開発/ 検証から量産、販売まで一貫してサポートいたします。
