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手作業によるレーザ溶接が可能なハンディトーチ型レーザ溶接機！軽量、細径のトーチにより優れた操作性を実現できます！
『ハンディトーチ型レーザ溶接機』は、光ファイバーで伝送されたレーザ光の出射部をハンディ（手持ち式）トーチにすることで、手作業によるレーザ溶接を行う装置です。波形制御機能、条件切替機能に加え、軽量、細径のトーチにより優れた操作性を実現できます。 【特長】 ■ハンディトーチで手動によるレーザ溶接ができる ■軽量かつ小型のトーチ形状により操作性を高めている ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ガルバノスキャナー仕様で短時間多点溶接！シングルモードまたはマルチモード発振
『PQCW/PQCW-Hシリーズ』は、高速加工を実現したQCWファイバー レーザー溶接機です。 ガルバノスキャナーヘッドを搭載。最大出力はCW平均出力の10倍です。 シングルモードまたはマルチモード発振が可能です。 ハンディータイプは溶加棒や開先不要。自動機システムに対応しています。 【特長】 ■最大出力=CW平均出力の10倍 ■シングルモードまたはマルチモード発振 ■卓越したパルス出力/エネルギーの安定性 ■30%を超える電力変換効率 ■内部パルス発生器/パルス成形 ■ガルバノスキャナー仕様、短時間多点溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型軽量、メンテナンスフリー！優れた加工性の半導体レーザ溶接機
『半導体レーザ溶接機』は、小型での高発振効率（発振効率50%以上）で、 容易な取り扱いができる発振器です。自働化設備へ取り付けることも可能。 用途は、微細加工の溶接（金属、樹脂）に適しており、波長が短く波長吸収特性に 優れることから、同じ出力でも加工性が優れる特長を持っています。 また、加工点のスポット径φ0.2～φ1）を変えることにより、広範囲の溶接用途に 対応することが出来ます。 【特長】 ■材料へのレーザ光の吸収率が高い ■レーザのシステム効率が高い ■超小型軽量 ■メンテナンスフリー、使用時間10 000時間以上 ■LASER励起心臓部LAMP交換不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のスキャナヘッドより溶接タクトの短縮を実現！小型設備ながら微細溶接が可能
『YAG溶接機』は、デジタル式スキャナヘッド搭載が可能で、従来のスキャナヘッドより 溶接タクトの短縮ができる溶接機です。 当社技術チームは長年のレーザ応用開発知識にて、クオリティーの高い、 安定信頼されるレーザ溶接を実現。 お客様の立場により金属、非金属を接合するには、独特のノウハウ、 およびシステム加工、生産技術の提案は可能。溶接時に、溶接スパッタ防止対策を行い、 加工対象とされる（被加工物）へのダメージを軽減する。 【特長】 ■デジタル式スキャナヘッド搭載可能 ■従来のスキャナヘッドより溶接タクトの短縮 ■Niフレームと銅端子の重ね溶接、１秒以下で20点溶接可能 ■レーザ出射ユニット最大分岐4分岐 ■最小スポット径はΦ0.2mm以下、小型設備ながら微細溶接を可能とする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
箔に穴あきのない積層型電池セルを容易に量産可能なハイブリッド溶接機
『ハイブリッド溶接機』は、スパッタやブローホールの発生を抑制できる 金属箔のレーザ溶接装置です。 箔内にスパッタやブローホールが発生せず、穴あきも発生しないため、積層された 複数の金属箔について、信頼性の非常に高い溶接を行うことができます。 また、100枚という非常に多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合することができるため、 箔内にスパッタやブローホールが存在せず、しかも箔に穴あきのない積層型電池セルを 容易に量産することができます。 【特長】 ■スパッタやブローホールの発生を抑制 ■穴あきも発生しない ■信頼性の非常に高い溶接を行うことが可能 ■多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
