1～4 件を表示 ／ 全 4 件
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
渦流探傷試験を応用し、歯先の割れ、欠けなど複雑な形状でも検査が可能！
渦流探傷検査でギア・プーリー・リング部品の検査を自動化しませんか？ 一般に、複雑な形状のワークは渦流探傷試験が難しいとされています。 当社製のプローブは渦流探傷試験を応用し、複雑な形状でも検査が可能です。 また、機械による一定の基準により検査のムラを省くことができます。 【渦流探傷検査によるメリット】 ■出荷・受入検査を自動化することにより人件費を削減 ■高速探傷による検査時間の短縮 ■機械による一定の基準により検査のムラを省く ■電気信号による検査のため、検査結果記録が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新素材も対象！高速データ処理技術や高速画像処理技術・解析アルゴリズムにより検査を実現
当ホームページでは、株式会社エンターシステムで取り扱う 『非破壊素材系検査』についてご紹介しています。 一般的な鉄鋼・非鉄金属に加えチタン・セラミック・CFRPなどといった 新素材も対象。素材の検査は、素材の生成過程でリアルタイムに検査する オンライン検査と素材開発時の物性検査などがあります。 当社では専用ハードウェアに搭載する高速データ処理技術や自社開発した 高速画像処理技術・解析アルゴリズムによりこれらの検査を実現しています。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 【特長】 ■チタン・セラミック・CFRPなどといった新素材も対象 ■オンライン検査と素材開発時の物性検査などがある ■専用ハードウェアに搭載する高速データ処理技術 ■自社開発した高速画像処理技術・解析アルゴリズム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目視で判らない溶接 位置を渦電流で検出します 塗装・メッキ（鍍金）下でも検出可能
本製品は、ターゲットの溶接位置で渦電流が変化することを利用した渦電流式溶接位置検 出センサーです。 本製品は、検出センサー（以下センサー）とコントローラーで構成されています。 センサーは、渦電流の検出信号をデジタル信号に変換してコントローラーとシリアルデータ 通信を行います。 コントローラーは、信号処理としきい値の比較を行います。 比較結果はスイッチ信号として出力します。 ※ワークをお貸しいただければ検出可能か無償にて調査します
