”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格:応相談
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ!
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 耐衝撃・耐化学品・耐水・耐温度などの性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ・低温硬化型接着剤 ・光硬化型接着剤 ・構造用接着剤 ・フィルム型接着剤 ・プリント基板(PCB)材料 ・回路基板保護および封止材料 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能!
3M スコッチ・ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
高温下の接着とシールに最適!耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう300℃を超えても接着性能を維持し、1000℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
様々なニーズを想定した多彩な接着剤をご紹介!
株式会社イザワでは、ニーズに合わせて選べる3M社製の『接着剤』を ご用意しております。 過酷な使用条件が要求される航空宇宙産業や建設、自動車、エレクトロニクス、 印刷、デザイン、包装など様々な産業分野の発展に貢献する「工業用接着剤」や、 電気絶縁性が高く、電子部品用途において最適な「電子用接着剤」など、 多彩な製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■工業用 ・3M Scotch-Weld EPX 接着システム ・3M Scotch-Weld 1液エポキシ接着剤 ・3M Scotch-Weld 湿気硬化型ホットメルト ■電子用 ・3M Scotch-Weld 一液エポキシ加熱硬化型接着剤 ・3M Scotch-Weld 二液エポキシ室温硬化型接着剤 ・3M 一液ウレタン湿気硬化型接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。