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チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能！
『PIM(Powder Injection Molding)』とは、粉末射出成形の略で、金属や セラミックス粉末などの微粉末と有機バインダーの混合物を射出成形する製法です。 PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を 最大限に引き出せる3次元複雑立体形状のヒートシンクの開発を行っています。 【特長】 ■複雑な難加工を独自の技術で低コスト・高効率で量産可能 ■環境に配慮した粉末射出成形用バインダー ■射出成形条件に応じたハンドリング性の高いフィードストック材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単色/二色射出成形、ゴム成形、射出圧縮成形、インサート成形、中空成形、真空成形などの方法に対応可能です。
1.幅広い材料対応：エンジニアリングプラスチック、ナイロン、ポリエチレン、ポリカーボネートなど様々な材料の製品が制作可能です。 2.高い技術力：複数の技術分野に精通するエンジニアチームを持ち、アイディアレベルのご相談にも承ります。 3.コストダウン：長年培ってきた経験と技術により、製造プロセスの最適化及び成形トライ回数の削減により、確実にコストダウンを実現できます。 4.ワンストップサービス：3Dプリンターや簡易金型から量産金型までワンストップで対応可能です。 5.高精度・高難度対応：精密プラスチック製品、大型プラスチック製品や難易度の高い製品にも対応できます。 6.納期短縮：注文から生産開始まで最速で１時間がかかり、リードタイムが短縮できます。
表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサンプルをご用意
IME（In-mold Electronics,インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 また、一体化できるのは機能電極だけではなく、多種多様なデザインの 意匠フィルムも同時にインサート成形することで、デザイン性の高い外観を 実現できます。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
