1～4 件を表示 ／ 全 4 件
発泡スチロールの性能はそのままに、意匠性と耐久性をあわせもつ事ができます！
『表面被膜成形』は、成形中の金型温度条件を最適化することにより、 1サイクル内で（1）ビーズの融着と（2）製品表面の溶融固化を行い、 製品表面に0.1mm～2.0mm程度の被膜を形成させる技術です。 硬い皮膜層により、発泡スチロールの性能（軽量性・断熱性）はそのままに、 意匠性と耐久性をあわせもつ事が可能。 従来、表面には別のシート（樹脂等）が必要でしたが、当技術では 発泡スチロールのみで成形するため、金型は発泡スチロール型1型で済み、 イニシャルコストの削減ができます。 【特長】 ■製品表面に0.1mm～2.0mm程度の被膜を形成 ■意匠性と耐久性をあわせもつ事ができる ■単一素材のため、リサイクルの分別が容易 ■金型は発泡スチロール型1型で済み、イニシャルコストの削減が可能 ■表面に綺麗な印刷も容易にできる ■様々な「シボ模様」加工も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一つの金型により複合成形が可能！3種類の異材質を1サイクルで成形出来る技術
『3色複合成形』は、当社の特殊な成形機により、3種類の異材質を 1サイクルで成形出来る技術です。 A材＋B材のサンドイッチ成形に更にC材を追加して成形が可能。 一つの金型により複合成形ができ、一回の型締動作内で3種の材料が 射出できることが特長です。 ご用命の際は、当社にお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■一つの金型により複合成形ができる ■一回の型締動作内で3種の材料が射出できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
押出直後はソリッドのものが温度をかけると発泡する後発泡押出成形品！
東穂は、押出成形・異型押出成形の製造メーカーです。 『押出成形』とは、その言葉どおり、“押出してカタチをつくる”技術です。 押出成形技術を駆使して、フレキシブルにさまざまなジャンルで対応できる製品を生み出しています。 「後発泡押出成形」は押出直後はソリッドのものが後から熱を加えることにより発泡します。 発泡倍率～50倍、発泡開始温度を変えること（90°以上）が出来ます。 賦形材FRP、CFRPの成形（エアーバルーン代替）、充填材、封止材、防火剤等に使用されています。 ※詳しくはカタログをダウンロード下さい。
表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサンプルをご用意
IME（In-mold Electronics インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 また、一体化できるのは機能電極だけではなく、多種多様なデザインの 意匠フィルムも同時にインサート成形することで、デザイン性の高い外観を 実現できます。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
