1～3 件を表示 ／ 全 3 件
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
