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安価なサファイヤ基板上に、“超高品質”な窒化アルミニウム膜を作製可能！
紫外発光素子は、蛍光灯の代替、高密度ＤＶＤ、生化学用レーザ、光触媒による公害物質の分解、Ｈｅ－Ｃｄレーザ、水銀灯の代替など、次世代の光源として幅広く注目されている。 この紫外発光素子は、ワイドギャップ半導体と呼ばれるＡｌＧａＮ系窒化物半導体からなり、サファイアなどの異種基板上に積層される。一方、サファイア上に成長したＡｌＮ膜には多数の貫通転位が存在し品質が悪いといった課題があった。 本発明は、サファイア上に成長したＡｌＮ膜を有する基板をＮ２／ＣＯ混合ガス中で熱処理して形成するといった簡単な方法でＡｌＮ膜の結晶性を飛躍的に向上させるものである。
「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さまざまな実績があります
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機能推定/原理解析 ■評価（環境構築/自動化） ■改善へのご提案 ■実設計請負（改良・新規） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタマイズ基板の実績例（その他）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社ユーザーからのご要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■その他(カスタマイズ品）■□■ ネットワーク・ボード（通信ボード+I/Oボード+コネクター基板) 通信専用ボードとI/Oボードが独立した汎用タイプ。 I/Oはボード単位での増設で大規模システム(大容量データ管理)を 実現しています。 ■外部ROM 512kbyte ■外部RAM 512kbyte + 128kbyte(バックアップ) ■出力 128点 ■入力 128点 ■A/D 2ch(分解能8bit) AI : 4ch(分解能10bit) ■詳細は、お問い合わせ下さい。
カスタマイズ基板の実績例（ASIC I/Oボード）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC I/Oボード■□■ ■印刷機用基板 ・特殊用途向のI/O基板 ・外部ROM 256kbyte ・外部RAM 256kbyte ・出力 88点(モニタLED付) ・入力 44点(モニタLED付) ・A/D AO : 2チャンネル(分解能8bit) 拡張コネクタにより増設可能 ・DIP-SW 機種別切り替え(ボードアドレスの決定など) ・RS232C 1ch ・RS422 1ch(ボード間通信) ※詳細は、お問い合わせ下さい。
2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備
『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
