更新日： 集計期間:2026年01月28日～2026年02月24日
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近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ノイズ防止素子の中でも極めて広帯域！雷サージ電圧も大幅に減衰させられます！
当冊子では、ノイズだけでなく、「雷サージ」も減衰できる 『ノイズカットトランス』の広帯域減衰特性についてご紹介しています。 防止することのできるラインノイズの減衰帯域は、ノーマルモード(線間) 10kHz～1GHz、コモンモードではDC～1GHzまでをカバー。 一般的な電源用LCフィルタの減衰帯域は100kHz～30MHzですので、 減衰帯域幅は、ノイズ防止素子の中でも極めて広帯域です。 【掲載内容】 ■ノーマルモード 減衰特性 ■コモンモード 減衰特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極薄基板などワークの防汚課題を解決！フィルムなどデリケートな薄物ワークに好適
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質 セラミックス真空チャックです。 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応。 ワークごとに形式やサイズを取り揃える必要がなく、コスト低減と 作業効率向上を実現します。 また、ワークは浮上ユニットで浮きあがるとともに、軽微な力で 吸着盤上を自在に動かすことが可能です。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
紫外線を活用し、物体の表面に付着した新型コロナウイルスの99％を6秒間で不活性化！ PHILIPS製『UV-C上層空気殺菌器』
天井や壁面に設置し、室内空気の殺菌を行うUV-C殺菌器具で、人が滞在する場所で常時使用可能です。 空気の自然対流を利用して室内全体をカバーし、電動ファンなどはなくメンテナンスの手間を省ける設計です。 エアコンの吹き出し口やドアの近くに設置すれば、上層空気の循環がより促進され殺菌効率を高めることができます。 天井高2.5～4.0mの室内において、最大50m2あたり1台の設置がおよその目安となります。 ※ご注意※ 本製品はUV-Cを直接空気中に照射する製品であり、安全にご使用頂くためには十分な配光プランニングと設置検討が必要であるため、シグニファイ社認定施工パートナーでの設置を原則としております。 弊社はシグニファイ社認定施工パートナー及び一次代理店ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※PHILIPS（フィリップス）は、シグニファイ社が開発・製造・販売を行うグローバル照明ブランドです。
【用途：吸着】高い技術力ですべての課題をクリア、新たな挑戦に向けて
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたC社様では下記のような課題がございました。 【課題】 従来の真空チャック製品では吸着面のエアー抜きの穴にフィルム素材が引き込まれ、 たわみが生じるため品質上の問題となっていた… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 ・たわみのない部分吸着 ・大面積対応可能 ・発塵がない ・静電気が発生しない ・高コストパフォーマンス ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【用途：浮上】安定したワークの浮上により 作業効率と品質の向上を実現
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 ・レーザーアニールではワークに光をあてるためピント合わせが難しい… ・ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、従来チャックではしっかり固定できない… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく向上 エアロフィックスの導入により精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクに ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【用途：研磨】ワックス不要による工程削減で作業効率アップに成功
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨の際にサファイア基板をワックスで固定しているが、 貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって困っている… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 エアロフィックスの導入によりワックスを使用することなく安定した固定が実現 ワックス作業関連作業の削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【用途：吸着・研磨】独創的なアイディアで将来性に期待、 技術開発の連携も視野に
『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたD社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨装置の開発、販売を行っているが、研磨時のワーク固定が課題… 新技術を活用した製品開発の必要を感じていた 【活用場所】 真空チャック・研磨全般 当製品をご採用に至った背景は下記となります。 【採用背景】 ナノテムの実際の設備・技術を見学し、技術力と独自性に好印象を持った。想像以上だった。 多孔質アルミナと研磨で培った技術による、今は主流でない（固定砥粒の）技術で将来性を感じた。 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、医療食品技術のサイトはPDFのみとなります】 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.www.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280)
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
