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特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう努力してまいります！
パスコンは創業以来、プリント基板設計を中心として電子部品の調達、 実装、検査治具制作などプリント基板に関わる様々なサービスを ご提案させていただいております。 今後も、高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう 努力してまいりますのでどうぞよろしくお願いいたします。 【事業内容】 ■CADによるプリント基板設計 ■CADによる回路図入力 ■基板製作（片面～多層・フレキ等） ■検査装置及び実装機の開発・販売 ソフトウェア開発 ■検査装置・フィクスチャ等の作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常に新しい技術の導入を積極的に行っております。
当社ではお客様のニーズに120％答えるべく常に新しい技術の導入を積極的に行っております。 これまでの経験はもちろんのこと、新しい事に興味を持って、前向きに挑戦して頂ける方、私どもと一緒にスキルアップを目指しませんか。
回路設計から試作、量産までの工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします！
当社の「基板設計 設計グループ」は、回路設計から試作、量産までの 工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 自社で実装ラインを保有していることにより、そのノウハウを生かした 設計が可能。 設計から実装完了までストレスなく対応させていただきます。 【設計CADソフト】 ■CR-5000 BD ■PADS Layout ■Altium Designer ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
