薄膜塗工OPPフィルムタックシリーズ（環境配慮 減プラ）
少ない粘着剤で同等の粘着性能を実健したフィルムタックです。減プラ効果で環境に配慮したタック紙です！
「薄膜塗工OPPフィルムタック」は環境に配慮したタック紙です ＜特長＞ ◆ 従来品より少ない粘着剤塗布量で同等の性能を実現。 ◆ 原料使用の削減で、環境負荷低減に配慮しております。 ◆ 粘着剤のはみ出しが少なく品質良好です。
- 企業：王子グループ 機能材カンパニー
- 価格：応相談
フィルム(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
フィルムの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 18 件
表示件数
薄膜太陽光モジュール向けバリアフィルム（テクニカルデータシート)
優れた水蒸気バリア性能と耐候性を有する薄膜太陽光モジュール向け封止フィルム
3M(TM) ウルトラバリアフィルムは、10年以上にわたる透明バリア技術の探求と、45件以上の米国特許および特許申請により開発された製品です。 銅・インジウム・ガリウム・セレン（CIGS）、カドミウム・テルル（CdTe）および有機太陽電池（OPV）など、 フレキシブルな薄膜太陽光モジュールに対してパネル用ガラスに代わる機能を果たします。 高い光透過率、優れた水蒸気バリア性能、耐候性を実現します。 3Mでは、ウルトラバリアフィルム以外にも、薄膜太陽光モジュール向けの幅広いソリューションを取り揃えています。 詳細についてはお問い合わせください。 アプリケーション用途・事例 ・フレキシブルソーラーモジュール
- 企業：スリーエム ジャパン株式会社
- 価格：応相談
極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』
電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：東レ・デュポン株式会社
- 価格：応相談
ガラス用くもり防止フィルム『グラステクトCV』
ガラスや鏡のくもりを防ぎ、クリアな視界を。省エネ対策としても有効です
『グラステクトCV』は、蒸気や湿気によるガラスのくもりを防ぐ 防曇タイプの飛散防止フィルムです。 飛散防止性能はそのままに、くもりを防ぐ特殊な薄膜をコーティング。 ヒーターを必要としないため、省エネ対策としても有効です。 展望室や洗面所、フードケースなどのくもりを防ぎ、クリアな視界を 維持します。 【特長】 ■ガラスや鏡のくもりを防ぐ ■衝突、地震等でガラスが割れた際にガラスが飛び散ることを防ぐ ■紫外線をカットするため、日焼けやインテリアの退色防止に効果あり ■クリアな視界を維持 ■周囲の安全を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社きもと
- 価格：応相談
高機能エンプラフィルム『Shin-Etsu SeplaFilm』
スーパーエンプラ樹脂のPEEKを無延伸で薄膜から厚物まで製膜したフィルムです！高結晶タイプと低結晶タイプをラインアップ！
『Shin-Etsu SeplaFilm（シンエツ セプラフィルム）』は、素材の持つ各種性能を活かすために、インジェクションでは適応できない用途で優れた厚さ精度を持つフィルムでの提供が可能です。 スーパーエンプラであるPEEKの薄膜に成功し、高結晶タイプと低結晶タイプをご用意しました。 PEEKで培った製膜技術で、様々な樹脂（PA-9Tほか）のフィルム製膜についてご相談ください。 【用途】 ■スピーカー振動膜 ■CFRTP（航空機・自動車ほか） ■モーター絶縁 ■医療 ■半導体 ■各種デバイス 【特長】 ■耐熱性 ■摺動性 ■耐薬品性 ■低誘電率 ■高強度 ■低吸水率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：信越ポリマー株式会社
- 価格：応相談
『ロールtoロール (Roll to Roll) 成膜』
太陽電池、5Gアンテナなど、フレキシブルデバイスの製造に『ロールtoロール (Roll to Roll) 成膜』。
■概要 樹脂フィルムや金属箔などの大量生産に適し、ロール状に巻いた材料に成膜できます。 4µmの極薄の対応実績があります。 お客さまの目的用途に応じた仕様決定など、開発品のための機能性薄膜設計コンサルも承ります。 わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、製品づくりにぜひご活用ください。
- 企業：ジオマテック株式会社
- 価格：応相談
半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『接着フィルム（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
高透明遮断フィルム X3
透明度74%・赤外線85%カット・紫外線99%カット！高い透明性でフィルムの存在を感じさせない高透明遮断フィルムX3
高透明遮断フィルム X3は、ガラスにも近い高い透明性なのでフィルムの存在を感じさせません。太陽の日射熱を効率よく遮断し、夏でも快適空間を作ります。紫外線を99%カットするので、屋内の色あせを防ぎます。 事故・災害時のガラスの飛散を防ぎます。
- 企業：株式会社カクタニ
- 価格：応相談
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』
優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
- 企業：ゼノマックスジャパン株式会社
- 価格：応相談
高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
- 企業：ゼノマックスジャパン株式会社
- 価格：応相談
電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム！
『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■RFモジュール用の電子部品への応用が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
2019年版 バリアフィルム市場の展望と戦略
矢野経済研究所のバリアフィルム市場に関するマーケットレポートです。
■ポイント ・包装用透明蒸着フィルムではPP、PEなどシーラントと同一基材採用の動き、粘土由来材料「クレースト」を使用したバリアフィルムも注目 ・QDディスプレイ、電子ペーパー向けでミドル～ハイバリアフィルムが実績化、一方でガラス代替を狙った超ハイバリアフィルムはペンディング状態に、情報収集の間口を広げ他社連携の可能性探る受託事業への転換も検討余地あり ・QDシート用バリアフィルムは蒸着･ミドルバリアでDNPが圧倒的なシェア確保 ・電子ペーパー向けでは麗光、尾池工業が10-3g/平方メートルのハイバリアフィルム供給、AMOLEDはウェアラブル端末でバリアフィルムによる封止が採用 ・共押出多層バリアは1枚使いによる工程削減メリットが評価される ・EVOHは冷蔵庫断熱板、ミルクパウチ、土壌燻蒸フィルムなど新需掘起しが進展 ・AMOLEDパネル封止、スマホ向けでは薄膜封止（TFE）がスタンダードに、RollableTV向けではCPI基材のバリアフィルムの開発・提案を進める動きも 発刊日：2019/09/30 体裁：A4 / 156頁 定価：150,000円(税別)
- 企業：株式会社矢野経済研究所
- 価格：応相談
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
