更新日： 集計期間:2026年10月14日～2026年11月10日
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優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮。各種基板平面研磨・自動車用各種シャフト研磨など幅広い用途に。無料サンプル進呈中
『マイストフィルム』は、砥粒を静電塗布した精密研磨フィルムです。 紙や布よりも表面が平坦で厚みが均一なフィルムを基材に使用することで 精密な研磨が可能となり、高度な仕上がりが得られます。 また、ロールでの使用により新しい研磨面を連続供給。 均一な仕上がりの自動研磨を実現します。 【特長】 ■乾式・湿式どちらの研磨にも優れた耐久性を発揮 ■裏面に特殊な処理を施してグリップを高めた製品もラインアップ ■各種基板平面研磨や自動車用各種シャフト研磨、 OA機器用ローラー研磨、塗膜などの研磨など幅広い用途で活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★無料サンプルを進呈中。ご希望の方はお問い合わせよりご連絡ください。
誰でも簡単に圧力と荷重値を瞬時に測定、すぐに見える化！
『プレスケール』は、目に見えなかった圧力と圧力分布を 一目で簡単に確認することができる感圧フィルムです。 幅広い圧力領域(0.006～300Mpa)に加えて、 ヒートプレス圧等の【高温環境下】での測定も可能です。 【特徴】 ■フィルムを測定箇所に挟んで圧力をかける、簡単操作 ■圧力領域(0.006～300Mpa) ■高温環境対応可能(180℃～220℃) ■熱分布測定、紫外線の光量分布測定の対応可能 ■お好みのサイズにカットして使用可能 標準サイズ幅270mm×長さ10m ■『プレスケールモバイル』との併用で荷重値の定量化が可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂からなる「ＰＥＥＫフィルム」は耐熱性・耐薬品性に優れています！さらにピンホール欠陥がなく環境にも優しいフィルムです！
スーパーエンプラであるＰＥＥＫフィルムは耐熱性・耐薬品性にすぐれたフィルムです。耐熱性は、連続使用温度が２２０℃。耐薬品性に関しましては、汎用薬品には対応できます。 【用途例】 ・電子向け（ガスケット、エアバックなど） ・自動車向け（スピーカー、回路基板など） ・セミコン向け（液晶硝子のフレーム、ウエハーのキャリアのパーツなど） ・食品、医療向け（機器、医療用ラベルなど） 【特徴】 ・耐電、耐熱性に優れている ・水分からの影響がない ・ほとんどの薬品、ケミカルに影響されない ・優れた耐摩擦性、摺動特性 ・低い吸湿率、低吸水率 ・ピンホール欠陥がない ・環境にやさしい ※詳しくはお問い合わせ、カタログをご覧下さい。
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
矢野経済研究所のエレクトロニクス関連フィルム市場に関するマーケットレポートです。
2019年に発刊した弊社の既刊レポートから、エレクトロニクス関連フィルムに関する内容を抜粋、一部加筆修正し再編集致しました。設備状況、販売見込みなどは基本的に各レポート発刊時のままとしております。 ■ポイント ●新たな社会インフラとして期待される5G関連市場 ●材料までさかのぼった研究開発でフィルム性能の限界を突破し新たな市場の開拓を目指せ ●5G市場でのスタンダード確立を目指した低誘電フィルムの開発が活発化、 回路トータルの性能・使い勝手のバランスをいかにとるかがポイントに ●ディスプレイカバー用透明PIフィルムは2019年5月～KOLONが量産開始、市場規模は2019年13万平方メートル/年、2020年に20万平方メートル/年実現なるか ●QDシートではカドミフリーで展開するSamsungに対抗したローカドミタイプの開発進む、性能向上・コスト低減の技術構築が必須に ●Flexible OLEDパネルの基材はPIがスタンダードに、TFT基板、カバー代替、基板保護、TFE向けでもPI材の採用が本格化 発刊日：2020/02/20 体裁：A4 / 135頁 定価：150,000円(税別)
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
