チップ(lsi) - メーカー・企業と製品の一覧

チップの製品一覧

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インパルスUWB

高精度の位置検知が可能!他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れています

株式会社日本ジー・アイ・ティーでは、インパルス方式UWBを低消費電力かつ 低コストで実現するため、独自LSIの開発に取り組んでいます。 『インパルスUWB』は、高速通信のみならず高精度の測距・測位センサーや 近距離レーダーへの応用が可能です。 他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れていることから 医療機器への応用技術としても注目されています。 【特長】 ■高速データ通信 ■電子機器への低与干渉性 ■人体への非侵襲性 ■低消費電力 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 情報・通信機器・インフラ

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超広帯域無線 インパルスUWB

低消費電力で低コスト!機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れています

『インパルス方式(IR, Impulse Radio)UWB』は、その特性から 高速通信のみならず高精度の測距・測位センサーや近距離レーダー への応用が可能です。 また他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れている ことから医療機器への応用技術としても注目されています。 株式会社日本ジー・アイ・ティーでは、当製品を低消費電力かつ 低コストで実現するため、独自LSIの開発に取り組んでいます。 【特長】 ■高精度の位置検知 ■高速データ通信 ■電子機器への低与干渉性 ■人体への非侵襲性 ■低消費電力 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 情報・通信機器・インフラ

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TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他

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