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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試験対象の3Dモデル作成や構造解析シミュレーションのご相談をお待ちしております◎ 受託解析業務パンフレット等、関連資料を進呈中◎
3Dモデル作成から各種CAE解析（固有値解析、熱・流体解析 他）の 受託解析業務を承っております。（協力会社提携） 構造解析モデルを作成し振動試験と組み合わせることで 現実の挙動に合わせた詳細な解析シミュレーションを行えます◎ ⇒データ上で改善案の検討を行うことも可能です◎ 「今後の新製品開発・設計期間の短縮に役立てたい」 「不具合事象の原因解明・対策のため利用したい」等 どうぞお気軽にお問い合わせください◎ ※もちろん、「モデル作成」のみや「構造解析シミュレーション」のみの 対応も可能です。 【取扱業務ラインナップ（一部）】 ●温湿度環境試験 ●熱衝撃試験 ●耐放射線試験 ●蒸気暴露試験 ●塩水噴霧試験 ●EMC（電磁環境適合性）試験 ●構造解析シミュレーション（振動・応力解析）他 各試験業務に付随する、下記業務もお任せください◎ ●試験計画の立案、計画書の作成 ●試験場、計測機器の選定・手配 ●出張・代行技術作業、機能確認作業 ●データの解析・後処理 他 些細なことでもお気軽に【長尾産業 技術部】へご相談ください◎
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解決します！ （設計マージン確認）
当社では、「設計値算出のシミュレーション」を行っております。 （設計マージン確認） 例えば、“水圧に負けない防水設計がしたい…”という場合では、 防水膜にかかる水圧とクッションの押さえ荷重の関係性を応力 シミュレーションで解析し適正なクッション荷重を導き出します。 また、“筐体の輸送・動作時の振動が心配”という場合は、 フレームが危険周波数帯で共振する主要因を分析して、最大共振点が 安全周波数帯に変化するように構造の変更をご提案。 様々な活用事例がございます。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
