はんだ付け装置 - 企業3社の製品一覧

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IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置　※無料サンプル加工対応中

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！　　　～ 　　下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。　 ＜　はんだ付けによくあるお困りごと　＞ 　◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… 　◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… 　◎歩留まりの改善を行いたい… 　◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… 　◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… 　◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

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ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置

ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置

世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。

◆ERSA の価値 セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。 ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。 世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。 あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。 ◆ERSA の技術 すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。

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非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

手はんだ工程を自動化へ！サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには定量はんだを実現したはんだ付けが可能な装置です！

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだを実現 ■狭局所的なヒーティングを実現 ■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能 ■消耗部品はほぼ無い ■φ0.3～φ1.5までの端子に対応 ■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

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生産設備・治工具　小型自動ハンダ付装置

生産設備・治工具　小型自動ハンダ付装置

従来の大型装置からコンパクトに！半田溶解までの時間も短縮！

株式会社マルヒでは、生産設備・治工具の設計開発から部品加工、組立まで行っています。NC旋盤・マシニングセンタ・ワイヤーカット・内径研磨・外径研磨の加工設備を保有し、試作品から量産品の対応までお客様の要望にお応えしています。 小型自動ハンダ付装置は、従来の大型装置からコンパクトになり、半田溶解までの時間も短縮を実現した製品です。噴流タイプと比較し、電気使用量・半田使用量を大幅低減します。省エネルギーで、安定した半田液面、半田の酸化低減を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に 1台 で対応が可能！ICNIRP、電波法などの各種規制に対応『S-WAVE301H』

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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