Last Updated： Aggregation Period:2026年07月22日～2026年08月18日
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自動車、半導体、液晶、食品等のあらゆる業界の生産設備を【ニーズに応じて設計製作】
三星工業株式会社では、専用機の設計製作を承っております。 お客様とともに考え、好適な生産設備をご提案。搬送装置をはじめ、 測定検査機、加工機などの設計実績がございます。 受け継いだ技術を生かし、生産の立ち上げまで強力にバックアップを行い、 自動車、半導体、液晶など様々な業界に貢献します。 【特長】 ■お客様のニーズに確かな技術でお応え ■開発→設計→加工→組立→制御→据付→現地立上の『ワンストップ体制』 ■全長50m及び10tクレーンの組立工場を生かした大型設備も対応可能 ■『大型の部品加工』も可能 ■長年にわたり蓄積された加工技術で、高品質の部品をご提供 ■受け継いだ技術を生かし、生産の立ち上げまで強力にバックアップ ■自動車、半導体、液晶など『様々な業界に貢献』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体設備開発のリードタイム短縮を実現する3次元CAD！300万部品0.2秒で扱える超高速レスポンスを実現
近年、半導体製造装置開発では、求められる機能の複雑化に伴い、 扱う部品数が膨大となっています。 そのため、限られた空間内に各種機構装置を いかに効率的に配置するかが最大の課題となっています。 『iCAD SX V8』は、日本のモノづくりを支えるために 機械設計に特化して開発する国産3次元CADです。 iCADは300万部品を0.2秒で扱える高速レスポンスを実現しており、 数万点にも及ぶ半導体製造装置全体の設計検討・検証をストレスなく行うことが出来ます。 膨大な情報量を扱える性能を活かし、配管、配線、制御（動き）を含め、 装置開発に必要な設計情報を一つのCADデータに蓄積し活用することが可能です。 一つのデータで設計～製造・組立、保守・メンテナンスに 至る様々な場面・部門でデータが活用できます。 ※半導体製造装置メーカの事例は、特設サイトにて限定公開中です。 以下リンクをクリックして、ダウンロードしてください。
コスト削減や設計時間の短縮を実現！ ハイパフォーマンス板金用3DCADシステム
「SheetPartner 3DSW」は、長年の板金設計と加工ノウハウを考慮し板金業界をリードする3次元板金展開・設計ツールです。 SOLIDWORKSの3次元CAD上で100％動作します。SOLIDWORKS にアドオンして使用する展開アプリケーション機能を使用する事で、より簡単な操作で展開が可能です。 【こんなお悩みを持つ方へおすすめです】 ■曲げ工程のことを考えて、部品の分割位置を自由に変更したい ■2次元で組立図の設計を行うと、設計ミスにより部品同士が干渉することが多々ある ■2次元の展開図作成で、溶接位置の作図ミスが頻発している ■同形状の寸法違いの部品を簡単に作成したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤレススキャンにより、簡単に３D計測を実現
『NIMBLETRACK』は、コンパクトなデザインながら、高い機動性を備えており、中小規模の部品を精密かつダイナミックな計測を可能にするよう設計されたワイヤレス3Dスキャニングシステムです。3Dスキャナーとトラッカーの両方が、様々な用途で効率的で信頼性の高い計測を実現できます。 ●コンパクトなデザインと簡単セットアップ 軽量設計により、必要な場所で部品を計測できます。全長57cm、総重量2.2kgのi-Trackerは軽量ボディで使いやすさに優れています。さらに、1.3kgの軽量3Dスキャナーを使えば、作業者は長時間の作業でも疲れを感じることなく計測できます。 ●安定した構造 従来の組立式フレームの組み立て技術を覆し、高い構造安定性と優れた温度安定性を実現しました。一度のキャリブレーションで長期間にわたり良好な精度を維持できます。 ●ワイヤレスで自由な計測 機器の電源供給やデータ転送のためのケーブルが一切不要になり現場で電源がない環境でも、計測作業に支障をきたすことはありません。3Dスキャナーに強力なバッテリーを組み込むことができ、トラッカーには標準のプラグインバッテリーが付属してます。
半導体部品製造ラインの開発スピードを向上！3次元CADで品質向上も実現
機械設計に特化した3DCAD「iCAD SX」による、業務改善事例をご紹介します。 「ローム株式会社様」では、半導体製造装置を自社で内製化されており、 干渉や組立時の不具合を削減すべく、長年3次元設計の移行に取組んできました。 慎重に検討を重ね、一度3DCADを導入したものの、運用を断念。 チーム設計を行おうとすると厳密なルール付けによりモデルの扱いが難しいことや、 2000部品のファイル表示に30分以上時間がかかることを問題として挙げられました。 「柔軟なチーム設計」と「紙に鉛筆で描くような操作性とスピード感」を求め、 新たに「iCAD SX」を選定、3次元設計による業務効率化に成功しました。 【導入の主な効果】 - 設計上流工程の効率化、設計開発期間短縮 - 図面の視認性向上による、関連部署とのDRの活性化 - 6軸ロボットの動作シミュレーションによる干渉抑制、工数削減 【資料ダウンロード】 - 特設サイトにて限定公開中です。以下リンクをクリックしてください。 ▼▼▼ ここをクリック ▼▼▼
【最大40%納期短縮】設計段階で布線/測長処理を完了 中継端子・電線情報の自動集計、布線表や工作機用データを図面から作成
・製造指示書や工作機用のデータを手作業で作成している ・効率的な組立・配線作業が属人化しており、ベテランから技術承継できていない ・設計変更による手戻りが多く、短納期に対応できない ================================================== 制御盤メーカーの中には、まだまた上記のような課題をお持ちの企業様もいらっしゃるかもしれません。 ACAD-DENKIのオプション製品である「WiringPLAN 」を加えることで製造との連携を強化し、更なる業務効率化を実現できます。 ■特長 布線処理機能で作図した回路図・配置図から配線ルートを自動計算し、必要な中継端子・電線の数、布線表を書き出します。 測長機能で図面内の部品・ダクトの位置情報から長さ情報を取得し電線加工機用のデータを出力 設計変更があった際も差分の情報を抽出できるので、変更点がすぐにわかる PDFカタログではベースとなるACAD-DENKIのご紹介資料をダウンロードいただけます。 Wirinp PLANについては、是非お気軽にお問合せください。 ※動画の機能紹介は2:30~
4万部品のアセンブリ設計をスムーズに行い、「干渉ゼロ」「製造工程の手戻り削減」を実現する3次元CAD
機械設計に特化した3DCAD「iCAD SX」による、業務改善事例をご紹介します。 「芝浦メカトロニクス株式会社様」は、 半導体製造装置の設計業務効率化を図るべく、3D設計への移行を決意。 既存2DADと同一メーカの3DCAD、ハイエンド3DCAD、iCAD SXの3製品を比較した結果、 唯一実務に耐えられた「iCAD SX」を選定しました。 結果、試作工程がない一品一様の受注製品にも関わらず、設計段階で「干渉ゼロ」を達成。 3次元データとビューアを活用し、組立手順書の作成工数を削減に成功しています。 【導入の主な効果】 - 設計段階での「干渉ゼロ」を達成、製造工程の手戻りコスト削減 - 2次元CADで想定した設計時間に対して3割短縮 - ビジュアルで訴求することによる引き合い増加 【資料ダウンロード】 - 特設サイトにて限定公開中です。以下リンクをクリックしてください。 ▼▼▼ ここをクリック ▼▼▼
