BLUETOOTHモジュール - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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BLUETOOTHモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サイレックス・テクノロジー株式会社 京都府/その他
  2. アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  3. アスニクス株式会社 神奈川県/その他
  4. イー・フォース株式会社 東京都/サービス業
  5. 東京通信機工業株式会社 東京都/情報通信業 本社、米沢工場

BLUETOOTHモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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  1. 11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』 サイレックス・テクノロジー株式会社
  2. 【通信モジュール】Bluetoothモジュール ラインアップ一覧 アールエスコンポーネンツ株式会社
  3. IoT/組込み機器でBLE通信を!『μC3-BLE Stack』 イー・フォース株式会社
  4. BLEモジュール 東京通信機工業株式会社 本社、米沢工場
  5. 4 【事例集】Bluetooth開発 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

BLUETOOTHモジュールの製品一覧

1~9 件を表示 / 全 9 件

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【通信モジュール】Bluetoothモジュール ラインアップ一覧

通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適!他の機器を無線で接続

『Bluetoothモジュール』は、近距離無線通信規格のBluetoothに準拠した 通信モジュールです。 国際標準規格IEEE 802.15.1規格を基にして、2.4GHz帯を使い、 通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適。 主にPCやスマホなどの情報端末と他の機器を無線で接続する為に使用します。 Bluetooth接続により機器間でのデータや音声などをやり取りすることが可能です。 【ラインアップ(一部)】 ■Silicon Labs Bluetoothチップ BGM113A256V2 ■Infineon Bluetooth SoC (システム・オン・チップ) CYBLE-416045-EVAL ■Wurth Elektronik Bluetoothモジュール 2608011124000 ■太陽誘電 Bluetoothチップ EYSGCNZWY ■Seeed Studio Bluetoothチップ 317030213 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 情報・通信機器・インフラ

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IoT/組込み機器でBLE通信を!『μC3-BLE Stack』

Wi-Fiのコンボモジュールに対応しWi-Fiと併用が可能なプロトコルスタック

弊社のRTOSμC3と併せてご利用いただける製品です。Wi-Fiのコンボモジュールに対応しておりWi-FiとBLEを使用した通信を併用することができます。これにより、Wi-Fiの初期設定も簡単に行うことができます。 また、Host Subsystem認証を取得しており、 製品開発時における認証取得の工数・費用を削減することができます。 【特長】 ■Wi-Fiと併用が可能 ■Host Subsystem認証を取得 ■製品開発時における認証取得の工数・費用の削減が可能 ■WLANと共存可能 ■サンプルプログラム同梱 ■Bluetooth Low Energy 4.2サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 -機器製造コストの課題- LCDタッチパネルが必要な機器だが、LCDのタッチパネルが高価で製造コストが高騰 \ イー・フォースからの提案 / 従来のLCDタッチパネルを取り外し、BLE・Wi-Fiモジュールを機器に実装。スマホやタブレットにて操作できるよう機能を分散し製造のコスト削減を実現。

  • その他ソフトウェア

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【事例集】Bluetooth開発

Bluetoothによる無線化、複数機器の無線NW化をお考えの際に、お役に立ちます!

当資料では、小型Bluetoothモジュールや作業音検知装置をはじめとする Bluetooth開発事例を多数ご紹介しております。 また「D-CLUEは、何ができるか」「Bluetooth/WiFi比較」も掲載。 ”Bluetoothによる無線化”、”Bluetoothで複数機器の無線NW化”を お考えの際に、経験豊富なD-CLUEがお役に立ちます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載事例(一部)】 ■小型Bluetoothモジュール 試作品<自社製品> ■作業音検知装置 製品化<自社製品> ■作業員見守りシステム 試作品<自社製品> ■バイタルセンシング アプリケーション開発 製品化<受託開発> ■筋電/心電センシングシステム 原理試作<受託開発> ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 情報・通信機器・インフラ
  • 無線機・トランシーバー・インカム

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国内技適取得済みBluetooth LEモジュール

超小型タイプからアンテナ内蔵、Aptx/Aptx-LLやOTA対応品等豊富なラインナップをご用意しております!

『国内技適取得済みBluetooth Low Energyモジュール』は、 ワイヤレスイヤホン、ワイヤレススピーカー、高品質オーディオ、 メディアプレーヤー、BLEビーコン、センサー機器などに適しています。 超小型タイプからアンテナ内蔵、Aptx/Aptx-LLやOTA対応品等豊富なラインナップをご用意しております。 その他、SIG/FCC/IC/CEなどの認証取得済みモジュールも取り扱っております。 ※詳しくはPDFダウンロードいただきか、お気軽にお問合せください。

  • LED光源・モジュール

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【IoT機器に】プロトコルスタック『μC3/BLE Stack』

組込み機器でBLE通信を実現!Wi-FiとBLEの併用可能!

弊社のRTOSであるμC3と併せてご利用いただける製品です。 Wi-Fiのコンボモジュールに対応し、Wi-FiとBLEを使用した通信を併用できます。Wi-Fiの初期設定も簡単になります。消費電力・サービス多様性(開発者がアプリケーションに合った仕様にできる、通信速度と消費電力の調整が出来る)点や、市販のBLEに対応した製品との親和性、スマホで手軽使える点で今後のIoT技術を支えていきます。 【その他特長】 ■Wi-Fiと併用が可能 ■Host Subsystem認証を取得 ■製品開発時における認証取得の工数・費用の削減が可能 ■WLANと共存可能 ■サンプルプログラム同梱 ■Bluetooth Low Energy 4.2サポート \ イー・フォースからの提案 / 従来のLCDタッチパネルを取り外し、BLE・Wi-Fiモジュールを機器に実装。スマホやタブレットにて操作できるよう機能を分散し製造のコスト削減を実現。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #RTOS #BLE #IoT #Wi-Fi #省電力

  • その他ソフトウェア

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11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』

11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LEに対応 低消費電力コンパクトサイズ SDIO SiPモジュール

RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。 【特長】 ●デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth(R) v5.0対応 ●低消費電力 1x1 SiP モジュール ●Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用 ●PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時) ●SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載 ●Bluetooth(R)ホストインタフェースとしてUARTをサポート ●主電源:3.3V、IO電源:1.8Vまたは3.3V ●RoHS指令適合(2011/65/EC) ●小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm ●80ピン LGAパッケージ

  • その他

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【資料】しるとくレポNo.75#技術基準適合証明(技適)申請

技術基準適合証明申請には何を準備すればよいか?申請書類に必要なものなどを掲載

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、お問い合わせが増えてきました「技適」について詳しく ご紹介したいと思います。 技適の申請に必要となるものをBluetooth(BLE)のモジュールの 申請を例に説明。 設計会社に技適申請を依頼するメリットについても掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■技適申請に必要なものは… ■設計会社に技適申請を依頼するメリットとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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BLEモジュール

省電力で快適操作、リアルタイム情報共有!国内技適認証、Bluetooth SIG認証、FCC認証取得

BLEは「Bluetooth Low Energy」の略で、一般的なBluetoothよりも さらに省電力な通信方式です。 多くのデバイスで使用されており、開発環境が整っているため、汎用性が 高い規格。スマートデバイスとの親和性が高く、コイン電池1つで数年間 使用可能な省エネ性能が評価されています。 また、Bluetooth Ver.4.2(Low Energy Single mode)仕様に対応しており、 プロファイルやインターフェース仕様をお客様のニーズに合わせてカスタマイズ することが可能です。 【スペック(一部)】 ■外形サイズ:15mm×24mm×2mm ■周波数:2.400~2.4835GHz ■動作温度/湿度:-20~55℃/30~85%RH (結露なきこと) ■Bluetooth規格:Bluetooth 4.2 LE (シングルモード) ■電源電圧:Regulated DC 5.0V±10% ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 部品・材料

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Bluetoothモジュール

高性能なARM Cortex-M4Fコア!32.768kHzのリアルタイムクロックも内蔵

当製品は、nRF52832チップを搭載した「Bluetoothモジュール」です。 チップには高性能なARM Cortex-M4Fコアが内蔵され、低消費電力を 実現しています。 さらに32.768kHzのリアルタイムクロックを内蔵しており、時刻管理を 必要とするアプリケーションにも適しています。 【特長】 ■P/N:E73-2G4M04S1B ■プロトコル:BLE4.2/5.0 ■通信距離:100m ■重量:1.8g ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 部品・材料

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