樹脂(接着剤) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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樹脂の製品一覧

31~36 件を表示 / 全 36 件

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共重合樹脂『ニットレジン クマロン』

独自の製造技術を活かし、各種ゴムや樹脂の性能をさらに高めます!

『ニットレジン クマロン』は、一般にクマロン樹脂と呼ばれる、 クマロン、インデン、スチレンを主成分とする共重合樹脂です。 石油樹脂とはコトンる優れた流動性と相溶性をもち、各種ゴムの物性改善や 粘・接着剤、塗料などの粘着性や接着性、防食性を大幅に向上。 高い接着性や機械性、電気特性、作業性を求められる分野で、 各種樹脂の性能を高める優れた改質剤として使用されています。 【特長】 ■さまざまな素地面に対し優れた密着性 ■厳しい腐食環境でも優れた防食性 ■優れた低温硬化性 ■優れた厚塗り性と飛散抑制 ■旧塗膜との密着性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エポキシ樹脂『BOメジコン#300TK』

色相は淡黄色、加熱残分100%(理論値)!エポキシ樹脂のご紹介

当社で取り扱う、『BOメジコン#300TK』をご紹介します。 揮発性溶剤を含まないので、硬化後の収縮がほとんどありません。 硬化時の発熱温度が低く可使時間が長いタイプです。 また、コンクリート、鉄に対する接着性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■硬化時の発熱温度が低く可使時間が長いタイプ ■コンクリート、鉄に対する接着性に優れている ■揮発性溶剤を含まないので、硬化後の収縮がほとんどない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エポキシ樹脂『BOメジコン#309』

硬化後の収縮がほとんどない!建築補修用注入エポキシ樹脂JIS A 6024の高粘度に適合

当社で取り扱う、エポキシ樹脂『BOメジコン#309』をご紹介します。 グリス状であり、垂直面での垂れがなく作業性が良好。 コンクリート・鉄・硬質塩ビに対する接着性に優れています。 また、ガン打ちすれば、水中施工でもクラックや浮きなどの 隙間注入・充填が可能です。 【特長】 ■建築補修用注入エポキシ樹脂JIS A 6024の高粘度に適合 ■グリス状であり、垂直面での垂れがなく作業性が良好 ■コンクリート・鉄・硬質塩ビに対する接着性に優れている ■揮発性溶剤を含まないので、硬化後の収縮がほとんどない ■ガン打ちすれば、水中施工でもクラックや浮きなどの隙間注入・充填が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! --------------------- ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱,高熱伝導化 ・5G・6G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価

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【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274)

【試読できます】 -低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合-

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載! ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 --------------------- ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ

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【選定表】テフロンフッ素樹脂 PTFE

設計、製造から施工、サービスまでトータルプロデュース!選定表のご紹介

日本サカス株式会社 プラテック事業部ではプラスチック精密部品の製造から 接着・溶接・組立まで一貫体制で行っております。 耐薬品性・耐熱性・自己潤骨性に優れた「テフロンフッ素樹脂 PTFE」の選定表です。 広範囲な用途に使用されています。 【特長】 ■耐薬品性・耐熱性 ■自己潤骨性 ■広範囲な用途に使用 ■非吸水性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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