基板(厚み) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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基板の製品一覧

16~21 件を表示 / 全 21 件

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FPC・フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)

フレキ調達の課題・相談賜ります!ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ~航空宇宙分野まで対応!

■少量の試作(研究開発用途)から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40%を実現!柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40%を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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NEXTERION(R)『アミノシランコーティング』

ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造!物理的で機能的な品質管理

『アミノシランコーティング』は、表面に形成したアミン基とマイナスに 帯電したDNA骨格のリン酸基とがイオン付着により結合するコーティングです。 非常に短いアミノシランを使用することで、一般的なアミノシランコート基板に 比べて高い信号感度と非常に低いバックグラウンドノイズ信号を実現。 また、ISO規格のクラス5クリーンルーム環境で標準化された工程を使用し、 厳しい品質管理システムを適用して製造しています。 【特長】 ■当社が最適化した独自の薄膜形成プロセス ■ロット内、ロット間のどちらにおいても、優れた再現性を実現 ■物理的で機能的な品質管理 ■ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造 ■診断会社のニーズに合わせた関連プロセスを準備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 板ガラス・鏡

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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

100mの長さを実現!長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SrTiO3 単結晶 基板(STO substrate)

信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。

信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。

  • 部品・材料

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特殊プリント基板製造 厚銅はく基板(大電流基板)

特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ~105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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