基板(両面) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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基板の製品一覧

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プリント配線板『フレキシブル基板』

ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!

『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み:70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層):70・105μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板 「アルミ基板」

優れた放熱性・耐熱性!高熱伝導タイプの仕様も可能な基板

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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海外生産 「海外小中ロット量産」

試作から中小ロット品で確かなQCDを確保!スムーズに海外生産に移行!

高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。 データチェック及び出荷検査は日本でサポート。 海外での実装、部品調達もお任せください。 また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。 【海外業務内容】 ○プリント配線基板 量産(5m2~) ○中小ロット、試作基板 ○量産基板 実装 ○実装部品 調達 ○その他、電子部品関連商品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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基板製造 無駄なイニシャル費、払っていませんか?

フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です!中ロット製造にも対応

当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数:片面・両面 ■板厚:ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理:耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度:標準±10%以内、高精度±5%以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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海外製プリント基板/国内検査品

中国メーカープリント基板は当社へお任せください!国内検査会社での再検査も対応

サス・サンワ株式会社は、中国メーカープリント基板の販売を行っております。 当社では主に中国江西省のメーカーをメインに取扱っており、 当社品質管理の上で国内品より安価な価格帯で提供しております。 また、お客様のニーズに合わせて、国内検査会社での再検査も対応しております。 【製品】 ■片面プリント基板 ■両面スルホール基板 ■多層プリント基板(2L-20L) ■HID(1+N+1/2+N+2/3+N+3/Any Layer) ■フレキシブル基板 ■リジット-フレキ基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板製造 両面貫通基板

ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備

FR-4(ガラエポ基材)、 CEM-3(コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm~ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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三和電子サーキット株式会社 事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Q・C・D要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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プリント基板製造 片面基板

ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材

FR-4(ガラエポ基材)、FR-1(紙フェノール)、CEM-3(コンポジット)を標準材としております。厚みも0.5mm2.0mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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片面超特急製造~日本最速への挑戦~[プリント基板]

片面基板(両面非TH基板)最速12時間で完成!

『片面超特急製造』は、最速12時間で完成し 最短でお届けするEX-SYSTEMです ★実装対応も可能です  土日フル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり  金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます (基本は+1日) ※仕様書送付は前日17:00までとさせて頂きます  (データ送付は翌日の8:00まで受付可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED照明用プリント基板設計サービス

自社でパターン設計が可能!CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績あり

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。 プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、 お気軽にご相談ください。 【LED照明用プリント基板設計 仕様例】 ■取扱基材:CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■層数:片面(各種)/両面(CEM-3/FR-4) ■リジット薄板取扱実績:ガラスクロス0.1mm ■最大基板設計サイズ:650x500(mm)国内ISO認証工場での部品はんだ実装 ■最大実装可能サイズ:774x500(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社スイコー『プリント基板』

確かな商品を1枚からでも短納期で対応します!

株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

大型基板お任せください!1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を!! 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面:0.1mm~3.2mm     – 3層~6層:0.8mm~3.2mm     – 7層~:1.2mm~3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • デジタルサイネージ
  • 風速計
  • 作業船・調査船・水中作業機械

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多層プリント基板の短納期を実現 ※最短2日で納品可能!

高品質・高性能!最短2日で高多層プリント基板を納品

富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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