レポート - 企業37社の製品一覧とランキング

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企業ランキング

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  1. シンジェンタジャパン株式会社 東京都/その他 本社
  2. ヘルツ電子株式会社 静岡県/その他
  3. 三建設備工業株式会社 東京都/ゼネコン・サブコン
  4. 株式会社DOHO 東京都/商社・卸売り 本社
  5. メガソフト株式会社 大阪府/その他 大阪本社、東京オフィス

製品ランキング

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  1. 第8回 スマート工場EXPO出展レポート ヘルツ電子株式会社
  2. 業務用シロアリ駆除剤 オプティガード体験レポート シンジェンタジャパン株式会社 本社
  3. 【施工・工務店向け】シロアリ駆除剤 オプティガード体験レポート シンジェンタジャパン株式会社 本社
  4. 三建設備工業株式会社 コーポレートレポート2024 三建設備工業株式会社
  5. 交通事故再現4D ムービー&レポート メガソフト株式会社 大阪本社、東京オフィス

製品一覧

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調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●%の●億円と拡大! その背景を調査! ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ! ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った! ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は? 課題は? TSMCの戦略とは! ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向! ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは! 【目次構成】  第I編  AIデータセンター  第II編  冷却・熱対策  第III編  光通信関連  第IV編  次世代半導体  第V編  パッケージング技術  第VI編  高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • データセンター

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

【本書の特徴】 ・ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向! ・ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は? ・ ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略! ・ チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途! ・ 2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性!再配線層、封止材、アンダーフィル等! ・ FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項! ・ 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・ 銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル! 【目次構成】  第I編   チップレット概論  第II編  先端パッケージ技術  第III編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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【ホワイトペーパー進呈】実企業ネットワークの遅延測定結果レポート

高速IP網、ローカル5Gが混在する企業ネットワークをエンドツーエンドで常時監視・可視化し、通信品質の向上によるDX成果を最大化

当資料は、ローカル5Gや高速IP網など異なる通信技術が混在する高度な企業ネットワークにおいて発生する遅延を、エンドツーエンドで常時監視し可視化する「PureFlowシリーズ」による実際に導入された企業での遅延測定結果とその考察をレポートしたものです。 企業ネットワークの高度化に伴う予期せぬ遅延やパケットロスの原因特定に時間がかかり、復旧が遅れるという課題に対して、 「PureFlow Profiler」を用いた常時監視による解決策とその仕様を紹介しています。 【こんなことにお困りではありませんか】 ・ネットワーク遅延の原因特定&復旧対応に時間がかかってしまう ・リアルタイム性が求められるシステムが不安定で、業務効率が悪い ・通信品質が悪く、DX推進効果が最大化できない ・通信品質を一元管理し、運用を効率化したい ・ ネットワーク障害や遅延による業務停止のリスクを軽減したい 上記にお困りの方はぜひPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 測定・検査

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【コラム】formnext2023レポート

技術展「Formnext 2023」についてコラム形式でご紹介!

世界最大級の3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング (AM)技術展「Formnext 2023」がドイツのフランクフルトで開催。 2015年の初開催以来、毎年ドイツのフランクフルトにて開催され、自動車、 航空、機械工学、医療技術、電気工学などの幅広い分野において、 今後導入がさらに進むと期待される積層造形を用いた製造・加工に 関する先端技術や製品、サービスが世界中から集まります。 今回のFormnext 2023には、世界各国のAM関連企業859社が出展、 全世界から32 851人の来場者が集まり、大盛況となりました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】TCT ASIA 2024@上海レポート

中国における3D技術の市場規模の大きさや技術の高さを実感できる展示会の出展レポート!

3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング(AM)技術の分野 では最大規模の展示会である「TCT ASIA 2024」が5月7日~9日の3日間、 上海で開催。 総来場者数は23 933人で、2023年と比較すると43.5%増加。2015年の 初開催時には80社であった出展者は400社にまで達し、展示会の全体の 規模は過去最大となりました。 新技術や新トレンドに焦点があてられ、出展社の30%が初参加。 3Dプリンタ、3Dスキャナ、金属粉末等、3D技術に関わる先端の技術や 製品が一挙に集結。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】TCTアジア2023@上海 視察レポート

大盛況のZRapidブース!中国における3Dプリンタ市場のポイントについても解説

TCTは世界5ヶ国の地域(アメリカ・イギリス・中国・ドイツ・日本)で 開催され、3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング (AM)技術の分野では最大規模の展示会。 今回の展示会では、当社が国内総代理店を務めるパートナー企業の ZRapid社が出展するとのことで、中国の3Dプリンタ市場の マーケティングも兼ね、視察訪問してきました。 出展社数は285社、会場入口では行列が続き、入場までに約30分。 ブースの規模、来場者数、活気など全てにおいて日本の展示会とは異なり、 中国市場における3D技術への注目度の高さが伺えました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】東京ビジネスチャンスEXPO 出展レポート

展示サンプル例や、幅広い企業とのコラボレーションについてもご紹介!

当社は12月6日(水)・7日(木)に東京ビッグサイトで開催された 「第3回東京ビジネスチャンスEXPO」に出展いたしました。 東京ビジネスチャンスEXPOは、独自の技術や珍しい商材を持つ都内企業が 一堂に会し、その製品やサービスを来場者にPRすることで、新たな販路の 開拓につなげることを目的とした総合展示会です。 フード、ライフスタイル、ものづくり、サービス・DXの4つのジャンルから、 中小企業を中心に約290社が出展。 来場者は約9 000人と全国各地から参加された方も多く、盛り上がりを みせていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】彩の国ビジネスアリーナ2024 出展レポート

当日のご相談事例や、展示サンプル例についてご紹介!

当社は1月24日(水)・25日(木)にさいたまスーパーアリーナで開催された 「彩の国ビジネスアリーナ2024」に出展いたしました。 彩の国ビジネスアリーナは、サーキュラーエコノミー/GX、DX/AI、 加工技術/部品など、多彩な分野の企業・団体が出展する中小企業の 受注拡大・販路開拓のためのビジネスマッチングイベントです。 来場者数は2日間で13 749人にのぼり、出展企業は600社以上。 来場者だけでなく、出展社同士の交流も活発に行われていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】全国の匠の技展 出展レポート

ものづくりのまち大田区で初開催!全国から製造業者50社が出展

当社は3月8日(金)に大田区産業プラザPiOで開催された 「全国の匠の技展」に出展いたしました。 全国の匠の技展は、ものづくりのまち「大田区」で初開催され、全国から 「高精度な技術・サービスを誇るものづくり企業」50社が出展する 製造業向けの展示会です。 併設の商談会「ザ・商談!し・ご・と発掘市」においても、1日を通して 積極的な商談が行われており、熱心な来場者で賑わっていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【英文調査レポート】光伝送の5年予測レポート

収益、台数/ポート/波長の台数、平均販売価格、地域別予測を含む光伝送市場の実績データを提供

Dell'Oro Groupの「光伝送5年予測レポート」は、光伝送市場の完全な概観を、メーカーの売上、平均販売価格、出荷台数、ならびに波長出荷(1.2Tbps以上の速度別)を網羅した表で提供している。このレポートでは、DWDM長距離、WDMメトロ、マルチサービスマルチプレクサ、光スイッチ、ディスアグリゲーションWDM、DCIを追跡している。

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【英文調査レポート】オープンRAN:先行研究レポート

2028年までにオープンRANがRAN全体の25%以上になるとの最新予測

Dell'Oro Group の「オープンRAN:先行調査レポート」は、マルチベンダーとシングルベンダー、マクロセルとスモールセル、地域、ベースバンド/無線など、様々なオープンRANセグメントについて、5年間の予測とともにオープンRANと仮想RANの可能性を概観している。また、仮想RANの予測、市場の現状、予測ドライバー、リスクに関する考察も掲載している。

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【英文調査レポート】ケーブル外部プラント:先行研究レポート

ケーブル事業者、2030年までに外部プラント設備に100億ドル支出見込み

Dell’Oro Group の「ケーブル外部プラント設備:先端調査レポート」にはDAAやGAP(Generic Access Platform)ノードを含む光ノード、アンプ、タップ、ハードラインスプリッタ、パワーインサータを含む受動素子に関する7年間の市場予測が含まれている。アンプは、1.2GHz、1.2GHz全二重、1.8GHzなど技術別にも区分されている。また、ケーブルブロードバンド加入者の地域別加入者予測も掲載している。

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【英文調査レポート】プライベートワイヤレス:先行研究レポート

プライベートワイヤレスRANの収益は2023年に最大40%増

Dell’Oro Group のプライベート ワイヤレス先進調査レポートには、四半期ごとのベンダーシェア データと、RF 出力電力、テクノロジー、スペクトル、地域別のプライベート ワイヤレスRANの5年間の予測の両方が含まれています

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キャンパスNaaSと公衆クラウド管理LAN:先行研究レポート

キャンパスNaaSのスタートアップがより大きなシェアを獲得する態勢

Dell'Oro Groupの「キャンパスNaaSと公衆クラウド管理LAN:先行研究レポート」レポートは、CNaaSの主な特徴を定義し、市場で利用可能な様々なタイプのサービスを調査しています。 CNaaSとパブリッククラウド管理LANの両方の市場を収益と出荷台数で定量化し、今後5年間の予測を示しています。 レポートでは、CNaaSとパブリッククラウドマネージドLANの売上を、無線LANやキャンパスイーサネットスイッチングメーカーの売上を含むキャンパスLAN機器全体の売上と比較しています。 また、利用可能なベンダーの概要と市場機会の地域別内訳も掲載しています。

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【英文調査レポート】モバイルコアNWとMECの四半期レポート

ベンダーランキングはファーウェイ、エリクソン、ノキア、ZTE

Dell’Oro Group の「モバイルコアネットワークとマルチアクセスエッジコンピューティング (MEC)の四半期レポート」では、進化型パケットコア、5G パケットコア、ポリシー、加入者データ管理、シグナリング、IMS コアの、各メーカーの売上高、出荷高、平均販売価格(Non-NFV、NFV別、地域別のライセンスを含む)を網羅した表で、市場を完全かつ詳細にレポートしている。

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