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単一素材で機械工学に基づく、低コストで製造可能なシンプルな構造
当社では、『スーパーシールガスケット（SSG）』を取扱っております。 ドーナツ状の板に刻まれた環状のウエーブ、この単純な形状のガスケットが、かつてのアスベストパッキンをも凌駕する性能を発揮します。 金属が持つ弾性変形と反発力を巧みに利用。そのシンプルさゆえ、軽量化と長寿命化に貢献、容易なリサイクル性を持ちながら、低コストを実現します。 【特長】 ■従来品と比べ大幅なコストダウン可能 ■裏表二重の突起のばね効果で今までにない高気密性を確保 ■材質ごとに、一体構造の為、完全リサイクル可能 ■ガスケットの厚みの軽減により軽量化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
気密施工に欠陥の出やすい配線･配管箇所向けのガスケット
配線箇所用ガスケット「カーフレックス」と パイプ用ガスケット「ローフレックス」。ケーブルやパイプに密着して隙間を作りません。欠陥の出やすい配線･配管箇所の気密処理を容易に確実に仕上げるガスケットです。
パッキン・ガスケットを製作します。図面、CADデータ、現品を元に量産から小ロット・大サイズまで、シール付きも対応可能
自動車・電機・建築等のゴム板・ゴムスポンジをパッキン・ガスケットに加工します。小型のものから大型のもの、接着が必要なものまで対応いたします。 小型のものであれば、現品がら寸法を測定し製作できます。 自社加工用で常時在庫している材料もありますので、その場合は切り売り可能です。 下記リストにないものでもご用意できますので、「ゴム」と名の付くものをお探しの際、先ずは中川商工へお声掛け下さい。 加工方法、その他製品例につきましては関連リンクをご覧ください。
UV瞬間硬化、ロボットでオンライン微細塗布。作業効率及びコスト削減を可能に。
ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は『自動塗布ガスケット』を取り扱っております。 当社のUV瞬間硬化液状ガスケットは、手作業によるテープの貼り付けやOリング・パッキンを自動塗布化することに、より作業効率及び人件費削減を可能にします。 当社のUV硬化ガスケットは電気電子部品、車載電子部品に活用させています。 【特長】 ■ 設計自由度向上、微細塗布可能 ■ 防水・防塵用途に対応、IPX7取得 ■ 材料ロス低減 ■ 自動化による生産性向上 ■ 優れたシール性能 ※日本語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内と海外で実績、手作業の発泡テープ・パッキン代替、プロセス簡単の自動塗布発泡ガスケット。防水・防塵・防音、緩衝、気密性保証。
Bostikの自動塗布フォームガスケットは優れた性能がございます、フォームテープ、Oリングなどの代替が可能であり生産性の向上に寄与します。 Bostikは多種多様な発泡ガスケットを扱っています（UV硬化型フォームガスケット、ホットメルトフォーム、１KPUフォームガスケット など） BostikのFIPG(Foam-in-Place gasket)は柔軟性が高く、防塵・防水性に優れます。緩衝材としても使用できます。従来のフォームテープ、シリコーンガスケットに代わり、自動塗布ガスケットは、製造工程の自動化(FA)に対応します。 【特長】 ■ 柔軟性が良好 ■ 防水性、気密性が良好 ■ 自動塗布、生産性向上
長年の防食技術実績が可能にした優れた耐食性！低Ca・Mg で、電解設備関係の用途に好適
『アラジンガスケット』は、特に塩酸に対して、優れた耐食性を有する製品です。 長年の防食技術実績が可能にした優れた耐食性。 特殊配合により、従来EPDMと 比較して、優れた耐食性を実現。低Ca・Mg で、電解設備関係の用途に好適です。 二重突起リング状の構造により、さらに安定したシール性 を発揮。 実用性を 重視した形状を採用しました。 【特長】 ■塩酸に対し優れた耐食性を発揮 ■特殊配合EPDM、低Ca・Mg配合 ■二重O-リング状構造 ■材質：特殊EPDM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素材別製品群完備
『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファンの穴間隔に合うさまざまな寸法でご用意！エアフローのフィードバックが減少
「ファンガスケット」は、ファンとシャーシの間の振動を軽減するように 設計された電気部品です。 使用することでファンとエンクロージャシャーシの間の小さい隙間を 埋めることが可能。これにより、エアフローのフィードバックが減少し、 空気圧の損失も減少するため、最終的にファンの効率が向上します。 また、幅広いオプションがあり、ほとんどのファンとケースデザインに 適合します。 【ラインアップ】 ■OEM JH-117006 ファンガスケット ■OEM JH-117011 ファンガスケット ■OEM JH-117001 ファンガスケット ■OEM JH-116270 ファンガスケット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
温度差による扉の歪みを克服！独自成形技術により低閉力でを実現、長期にわたる確実な密閉性能を実現します。
温度変化による隙間の拡大や扉の歪みにお困りの皆様へ、 弊社の極薄中空ガスケットが解決策を提供します。 低閉力でも大きく潰れ、確実な気密性・止水性を実現する技術により、安心の密閉性能を発揮します。 ◆ 極薄設計で気密性を向上 極薄肉厚により、低閉力でもしっかりと隙間を埋める 扉や下地の歪みが生じた際も、柔軟に対応し抜群の密閉性を維持 ◆ 形状保持技術で長寿命 特殊成形技術により、薄肉ながらも中空部の形状を安定して保持 冷蔵庫、産業機械、防水扉など多彩な用途で採用され、実績を重ねている中空ガスケット。 ぜひ、貴社の気密・止水対策にご活用ください。 材質にシリコーンを選択いただくことで長期のヘタリを克服します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
人にも環境にも優しいトルエンフリーを実現！！これまでにない柔軟性と低トルク施工で確実にシールします。
製品特長 1. 環境対応・・・独自の製法によりトルエン等の有機溶剤を全く使用しておりません。他社には真似できない環境対応ノンアスベストガスケット。 2. 作業効率・・・リークブロックはフランジ部の焼き付きを軽減する事で、ダメージを軽減。ガスケット交換時の取り外し作業を容易にします。 3. 高気密性・・・耐ガス透過性に優れ、火災や爆発などの危険性がある気体・流体の漏洩対策にも優れた効果を発揮するガスケットです。「TA-Luft（VDI12440）」の認定も受けています。 4. 低トルク・・・独自の製法を通じて既存のガスケットでは適用が難しい低トルク施工を可能にしました。低い締め付け力でも安定的な気密性を発揮し、作業効率のアップに貢献します。 5. 底変形性・・・200℃の高温条件でも優れた強度を保持し、勧奨面圧の３倍の高負荷でもガスケットの厚みと形状の変化が軽微です。
お客様とニチアス製品をつなぐ架け橋として様々なニーズに応え！
当社では、ニチアス製品のパッキンやガスケットをはじめとして、 様々な種類・メーカー・素材の工業用品を取り扱っております。 創業以来パッキンを主に扱う企業として歩んできたため、製品に関する 知識と経験には自信があります。 「ここに使えるパッキンは」「こんな時にはどんな製品がいいの」等 ニーズに合った製品をお客様に代わりお探しすることも可能です。 【取扱製品】 ■シール材ガスケット ■耐食ライニング ■保温保冷材 ■断熱材 ■ケミカル系補修剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
